미세화 공정 한계 돌파 계획
[서울=뉴스핌] 김준희 기자 = SK하이닉스가 EUV(극자외선) 스캐너 장비 확보를 위해 네덜란드 ASML사와 48조 원 규모의 구매 계약을 맺었다고 24일 공시를 통해 밝혔다. 이는 전체 자산총액 대비 7.34%에 해당하는 금액이다.
SK하이닉스는 ASML과 5년 간 기계장치 구매 계약을 통해 차세대 공정 양산 대응을 위한 EUV 장비 확보에 나설 계획이다. 취득가액은 총 47조5492억 원 규모이며, 취득예정일자는 2025년 12월이다.
[서울=뉴스핌] 심지혜 기자 =SK하이닉스 M16 팹 전경. 2021.02.01 sjh@newspim.com |
EUV는 반도체 원재료인 실리콘 웨이퍼에 회로를 그려 넣는 '노광 공정'에 활용된다. 노광 공정은 반도체 생산 공정 시간의 60%, 생산 비용의 35% 이상을 차지하는 핵심 공정 중 하나다.
EUV는 13.5nm로 파장의 길이가 짧은 광원이다. 기존에는 불화아르곤(ArF)을 광원으로 사용했지만 파장 길이가 193nm로 EUV 대비 14배 이상 길다. EUV는 파장이 짧아 미세한 회로를 그리는데 다. 얇은 펜으로 그림을 그릴 때 섬세한 표현이 가능한 것과 같은 이치다.
SK하이닉스는 D램에 EUV를 도입, 미세화 공정의 한계를 돌파할 계획이다. 지난달 열린 실적 컨퍼런스콜에서 SK하이닉스는 "경기도 이천에 세운 M16 공장에 초미세 공정을 위한 EUV 노광장비를 도입해 4세대 10나노급(1a) D램을 양산한다"는 계획을 밝혔다.
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