전체기사 최신뉴스 GAM 라씨로
KYD 디데이
GAM 일반

속보

더보기

[삼성 180조 투자] 삼성의 '통큰 투자', 어디에 어떻게 쓰일까

기사입력 : 2018년08월08일 18:22

최종수정 : 2018년08월13일 09:26

향후 3년간 약 '150조원', 반도체 설비투자·연구개발 비용으로 투자
전장 부품 업체 중심 M&A 가능성 높아
AI·5G·바이오·전장 등 미래 사업에도 대규모 투자

[서울=뉴스핌] 백진엽, 양태훈 기자 = 삼성전자가 3년간 180조원에 달하는 투자 계획을 밝히면서 투자용처에 대한 관심이 커지고 있다. 재계에서는 주력인 반도체 사업에 대한 투자가 주를 이루면서, 미래 산업에 대한 대비 역시 공고히 할 것으로 예상했다.

삼성그룹은 경제 활성화 및 일자리 창출 방안으로 3년간 180조원(국내 130조원, 해외 50조원) 규모의 투자를 할 것이라고 8일 발표했다. 이 중 전체 투자금액의 70~80% 이상을 반도체·디스플레이 분야의 설비투자와 R&D 비용으로 활용할 것으로 추정된다.

이를 토대로 계산하면 반도체 및 디스플레이 분야에 매년 50조원 가량의 투자가 이뤄질 전망이다. 지난해 삼성전자가 반도체 및 디스플레이 분야에 대한 투자로 43조4000억원을 집행한 것을 고려하면, 약 6조원 가량 투자규모가 늘어나는 셈이다. 신규 투자는 경기 평택(2라인), 경기 화성(18라인), 중국 시안(2라인) 등에 위치한 반도체 공장에 주로 사용될 전망이다.

삼성전자 관계자는 "투자규모가 늘어난 것은 첨단 미세공정을 위한 차세대 노광장비인 EUV를 새로 도입함에 따라 설비투자 비용이 증가했기 때문"이라며 "이번 투자계획 발표에는 삼성전자가 앞으로 EUV를 통한 초격차 전략으로 반도체 시장에서 확실한 우위를 이어가겠다는 의지가 담겨있다"고 설명했다.

김동연 부총리 겸 기획재정부 장관이 지난 6일 삼성전자 평택캠퍼스에 도착해 이재용 삼성전자 부회장과 기념촬영에 앞서 대화를 나누고 있다. [사진=이형석 사진기자]

EUV는 가시광선보다 짧은 13.5나노미터(nm, 10억분의 1미터) 파장을 이용하는 차세대 노광(웨이퍼에 회로를 그려 넣는 공정)장비를 말한다. 장비 한 대당 가격이 2000억원에 달하는 고가지만, 10nm 이하 공정에서 반도체 양산을 위한 필수장비로 꼽힌다.  

삼성전자는 이미 지난 2월 경기 화성 반도체 신공장(18라인)을 EUV 전용라인(7nm 양산 목표)으로 구성하겠다고 발표, 파운드리(반도체 위탁생산) 사업에서도 주력 미세공정인 14·10nm 외 EUV를 활용한 7·5·4nm 공정을 향후 추가하겠다는 초격차 전략을 제시한 바 있다.

이 같은 미세공정 기술은 반도체 사업에서 강력한 무기가 될 수 있다. 이를 토대로 국가 차원의 지원을 받아 추격해 오는 중국과의 격차를 더욱 확대하겠다는 계획으로 풀이된다.

세계 메모리 반도체(디램, 낸드플래시) 시장의 맹주인 삼성전자는 첨단 미세공정을 활용해 앞으로 비메모리(프로세서 등) 반도체와 파운드리 등 상대적으로 취약했던 사업에서도 경쟁력을 한층 강화할 계획이다.

특히, 파운드리는 이재용 삼성전자 부회장의 지대한 관심 속에 육성 중인 미래 먹거리로, 삼성전자는 미세공정 기술을 무기로 세계 1위 파운드리 업체인 TSMC를 빠르게 추격하고 있다. 당장 올해 말 파운드리 사업에서 2위 업체로 도약, 매출 100억 달러(약 11조원)를 돌파하겠다는 목표도 세웠다.

아울러 해외 투자로 잡은 50조원은 주로 인수합병(M&A)에 사용될 가능성이 높다는 전망이 많다. 미국과 중국의 통상 전쟁이 심화되는 현 상황에서 대대적인 해외 설비 투자는 큰 효과를 보기 힘들 것이라는 판단 때문이다.

M&A 대상 1순위로 꼽히는 분야는 자동차 전장사업 분야다. 삼성은 수년전부터 해당 사업을 미래 성장동력으로 삼고 육성하고 있다. 약 9조원을 들여 하만을 인수했고, 지금도 기술력 있는 기업에 대한 인수 가능성을 열어놓고 있다. 이 부회장도 올들어 해외 출장을 돌면서 자동차 업체나 전장 부품 업체를 많이 만나고 있는 것으로 파악되고 있다.

이밖에 삼성은 핵심 성장 사업으로 바이오, 인공지능(AI), 5G, 전장 부품 등을 꼽았고, 해당 분야에 25조원을 투자하기로 했다. 각 분야별 구체적인 투자금액은 밝히지 않았지만, 각 사업마다 고르고 꾸준한 투자가 예상된다. 

삼성측은 "AI는 반도체, IT 산업의 미래를 좌우하는 핵심 기술이자 4차 산업혁명의 기본 기술이고, 5G 인프라는 자율주행, IoT, 로봇, 스마트시티 등 다양한 신 산업 발현에도 기여할 산업이라는 점에서 중요하다"며 "바이오는 대규모 투자가 필요하지만 고령화와 만성·난치질환 증가 등 사회적 니즈 해소에 기여할 수 있는 분야"라고 설명했다. 아울러 "전장 부품 육성을 통해 삼성의 강점인 반도체, ICT, 디스플레이 기술을 자동차에 확대 적용해 자율주행 시스템 반도체 등 기술을 선도할 것"이라고 덧붙였다.

 


flame@newspim.com

[뉴스핌 베스트 기사]

사진
SKT '유심 교체' 북새통...내 차례 올까 [인천=뉴스핌] 김학선 기자 = 가입자 유심(USIM) 정보를 해킹 당한 SK텔레콤이 유심 무료교체 서비스를 시작한 28일 인천의 한 대리점에서 고객들이 유심 교체를 위해 줄을 서 차례를 기다리고 있다. SKT는 사이버침해 피해를 막기 위해 이날 오전 10시부터 전국 2600여곳의 T월드 매장에서 희망 고객 대상 유심 무료교체 서비스를 진행한다. 2025.04.28 yooksa@newspim.com   2025-04-28 12:12
사진
"화웨이, 엔비디아 H100 능가 칩 개발" [서울=뉴스핌]박공식 기자 = 중국 화웨이가 미국이 수출 금지한 엔비디아 칩을 대체할 최신 인공지능(AI) 칩을 개발해 제품 시험을 앞두고 있다고 월스트리트저널(WSJ)이 현지 시간 27일 보도했다. 신문은 화웨이가 일부 중국 기술기업에 새로 개발한 '어센드(Ascend) 910D'의 시험을 의뢰했다고 전했다. 어센드 910D는 엔비디아의 H100보다 성능이 더 우수한 것으로 평가되고 있으며 이르면 5월 말 시제품이 나올 것으로 예상된다. 앞서 로이터통신은 21일 화웨이가 자체 개발한 AI칩 910C를 내달 초 중국 기업에 대량 출하할 계획이라고 보도한 바 있다. 화웨이를 비롯한 중국 기업들은 데이터를 알고리즘에 제공해 더 정확한 결정을 내리게 하는 훈련 모델용으로 엔비디아 칩에 필적하는 첨단 칩을 개발하는 데 주력해왔다. 미국은 중국의 기술 개발을 억제하기 위해 B200 등 최첨단 엔베디아 칩의 중국 수출을 금지하고 있다. H100의 경우 2022년 제품 출하 전에 중국 수출을 금지했다.  중국 베이징에 있는 화웨이 매장 [서울=뉴스핌]박공식 기자 = 2025.04.28 kongsikpark@newspim.com kongsikpark@newspim.com 2025-04-28 12:26
안다쇼핑
Top으로 이동