[뉴스핌=우수연 기자] "IPO 공모자금 전액을 생산라인 증설에 투자해 성장의 기반으로 삼을 예정입니다. 규모만 키울것이 아니라 수익성을 높여 반도체 부품분야에서 세계 1위 기업으로 도약하겠습니다."

반도체 소재·부품업체 해성디에스가 코스피시장 상장에 도전한다. 조돈엽 해성디에스 대표이사는 10일 여의도 콘래드 호텔에서 기자간담회를 통해 기업공개 일정과 포부를 밝혔다.

조 대표는 "스마트폰이나 태플릿 PC에 적용되는 다층 BGA 기술에 올해와 내년 각각 250억원씩 투자할 예정"이라며 "이같은 기술력이 뒷받침된다면 2-3년내 경쟁사들도 우리 공법을 따라오지 않을까 예상한다"고 말했다.

해성디에스 조돈엽 대표이사<사진=해성디에스>

해성디에스의 전신은 삼성테크윈 반도체 재료사업부문이다. 1970년대 삼성전자가 국내 최초로 시작한 반도체 소재·부품 사업이 1980년대 삼성테크윈으로 이관됐고, 2014년 삼성으포부터 해당 사업부문 자산과 기술을 양수(스핀오프)하면서 해성디에스로 거듭났다.

조 대표는 "30년간 삼성테크윈에서 재직하던 인력의 70%가 그대로 해성디에스로 넘어왔다"며 "삼성의 관리력과 인프라를 그대로 이어와서 체계적인 시스템 구축의 기반을 마련했다"고 말했다.

해성디에스가 현재 주력하고 있는 사업은 반도체 구조재료에 해당하는 반도체용 '리드프레임(Lead Frame)'과 '패키지 서브스트레이트(Package Substrate)' 제조업이다.

이들 구조물은 반도체 칩과 주기판을 물리적으로 연결하고 습기나 불순물로부터 보호하는 역할을 한다. 리드프레임은 금속으로 만들어져 주로 자동차용으로 생산된다. 최근 전기차 보급이 늘고 스마트카 상용화가 가시화됨에 따라 중요성이 확대되고 있다.

서브스트레이트는 주로 PC·서버용 메모리 반도체에 적용되는 제품을 생산하고 있다. 해성디에스는 세계에서 유일하게 서브스트레이트 생산에서 'Reel to Reel(연속 생산방식)'을 적용하고 있다.

회사 측은 이번 상장을 통해 공모한 자금을 다층(3 Layer 이상) 서브스트레이트 생산 시설에 투자할 계획이다. 이번 생산 증설을 통해 향후에는 모바일 DRAM과 비메모리 반도체용 패키지 서브스트레이트 제품도 출시할 계획을 세우고 있다.

그는 "여타 모바일 전자부품 회사들이 매출의 변동성이 심하지만 해성디에스는 총 11개국 77개 거래처, 안정적인 포트폴리오를 확보하고 있다"고 말했다.

이어 "작년말부터 SK하이닉스 등 신규 대형 고객사를 확보해 올해부터 본격 매출 확대가 예상된다"며 "앞으로 거래쳐의 다변화를 통해 안정적인 매출 확대를 이어갈 것"이라고 덧붙였다.

지난 4월 19일 유가증권시장 상장예비심사를 통과한 해성디에스는 오는9~10일 수요예측을 통해 공모가를 확정한 뒤, 15~16일 청약을 거쳐 6월 하순 경 상장될 예정이다. 공모희망가는 1만2000원~1만5000원, 상장 후 예상 시가총액은 2040억원~2550억원이다. 대표 주관회사는 NH투자증권이다.

[뉴스핌 Newspim] 우수연 기자 (yesim@newspim.com)