4분기 실적은 둔화…올해 수익성 중심 경영전략
[뉴스핌=황세준 기자] 반도체업계 라이벌인 삼성전자와 SK하이닉스가 지난해 나란히 호실적을 달성했다. SK하이닉스가 3년 연속 사상 최대실적을 달성했고 삼성전자도 3년 연속 수익성을 끌어올리며 사상 최대 실적을 냈다.
다만, 양사 모두 지난해 4분기 실적이 전년 동기 대비 및 전분기 대비 대폭 감소했고 올해도 가격 인하 압력 속에 녹록치 않은 영업환경이 지속될 것으로 우려하고 있다.
이에 따라 양사 모두 수익성을 최우선하는 경영전략을 추진하는 동시에 중장기 성장 기반 마련을 위한 투자도 실행한다는 계획이다.
삼성전자는 28일 컨퍼런스콜을 통해 지난해 반도체 매출액 47조5900억원, 영업이익 12조7900억원으로 각각 전년 동기 대비 20%, 45.7% 증가한 실적을 달성했다고 밝혔다.
![]() |
<표=삼성전자> |
이 회사의 지난해 반도체 영업이익은 지난 2010년 달성한 10조1107억원을 26.5% 상회하는 사상 최대 실적이다. 또 지난 2012년 4조1737억원이던 영업이익이 2013년 6조8880억원, 2014년 8조7764억원으로 급격이 상승했다.
다만, 4분기 기준으로는 이익 상승폭이 대폭 둔화됐다. 4분기 반도체 영업이익은 2조8000억원으로 전년 동기 대비 3.7% 증가했고 전분기 대비로는 23.5% 감소했다. 메모리 응용처의 수요 액세에 따른 출하량 감소로 실적이 둔화됐다.
앞서 지난 26일 실적을 발표한 SK하이닉스는 지난해 매출액 18조7980억원, 영업이익 5조3360억원을 달성했다. 2014년 대비 영업이익이 4% 증가, 박성욱 사장 취임 이듬해인 2013년부터 3년 연속으로 사상 최대 실적을 경신했다.
다만, 4분기 기준으론 메모리 전반에 걸친 수요 둔화로 실적이 부진했다. 4분기 매출액은 전분기 대비 10%, 전년 동기 대비 14% 감소한 4조4160원에 그쳤다. 영업이익도 9890억원으로 전분기 대비 29%, 전년 동기 대비 41% 줄었다. 이 회사의 분기 영업이익이 1조원 미만을 기록한 것은 8분기만이다.
이런 가운데 삼성전자와 SK하이닉스 모두 메모리반도체 시장이 단기간 불확실한 수요 상황을 지속할 것으로 우려했다. 다만, 연간으로는 디바이스 당 채용량 증가와 DDR4, LPDDR4 제품의 확산 등 시장 수요가 성장할 것으로 전망했다.
삼성전자는 1분기 D램과 낸드플래시 시장이 한자리수 초반대 성장하는데 그치겠으나 연간으로는 D램이 20% 중반대, 낸드플래시가 40%대 성장할 것으로 예상했다.
SK하이닉스도 D램의 경우 연간 20% 초반대, 낸드플래시의 경우 모바일용 제품의 수요 둔화에도 불구하고 SSD 시장 확대에 힘입어 30% 후반대의 수요 성장을 이룰 것으로 예상했다.
김준호 SK하이닉스 경영지원부문장(사장)은 "디램의 경우 IT기기 판매 성장보다는 세트당 용량 증가가 수요를 견인할 것"이라며 "자동차 전장, 가상현실, IOT 기반의 신제품 메모리 수요가 지속적으로 증가할 것"이라고 전망했다.
양사는 올해 수익성 확보를 위한 경쟁력 향상에 집중한다는 계획이다.
SK하이닉스는 2z나노(20나노급) DDR4 및 LPDDR4 안정화 및 1x나노(10나노급) 개발에 역량을 집중하고 탄력적으로 제품믹스를 운용해 최대한의 수익성을 확보한다는 전략이다.
올해 하반기 모든 제품이 20나노로 전환할 예정이며 10나노 디램은 하반기까지 개발 완료해 내년 초부터 양산할 계획이다. 양산 시점은 시장 상황에 따라 변동 가능하다.
낸드플래시는 14나노 전환과 더불어 3D 제품의 경쟁력 확보에 나선다. 현재 고객 샘플 인증을 진행 중인 36단에 이어 48단 TLC를 개발 중이며 완료 되는대로 수요상황 반영해 양산에 돌입할 방침이다.
![]() |
<자료=SK하이닉스> |
이를 위해 SK하이닉스는 이천 M14팹의 2층 클린룸 공사를 비롯해 올해 6조원대 투자를 진행할 방침으로 상반기 시장상황을 보면서 탄력적으로 결정할 예정이다. 낸드플래시 3D투자가 많은 부분을 차지한다.
청주공장 M12팹은 상반기에 일부 3D낸드로 전환하는 투자를 시작한다. 이천공장 M14 2층은 올해 하반기 클린룸 공사만 이뤄지고 실제 3D낸드를 생산하지는 않는다.
삼성전자는 디램의 경우 데이터센터 서버향 수요와 모바일도신제품 출시 효과에 기대를 걸고 있으며 탄력적인 제품 믹스를 운용하고 20나노 공정 전환을 통해 경쟁력을 제고한다. 외형보다는 리더십 유지에 주력하면서 중장기 수익기반을 마련한다.
낸드플래시의 경우 기업용 SSD 등 솔루션 제품 중심으로 수요가 증가하고 낸드는 SSD 전영역에 걸친 탑재 확대와 고용량화가 이뤄질 것으로 예상, 3세대 V낸드 양산을 본격화하고 10나노급 공정 전환으로 시장을 선도한다.
시스템 반도체의 경우 지난해 4분기부터 파운드리향으로 본격적인 14나노 공급을 했고 올해 1분기에는 2세대 14나노 공정 양산 및 프리미엄 스마트폰 향 공급을 개시한다. 올해 전반적으로 거래선 다변화, 제품 라인업 확대 등을 추진한다.
올해 투자계획은 현재 미정이나, 현재 18나노 디램을 계획대로 개발 중이며 20나노에 이어 업계 기술개발을 선도할 방침이다.
평택캠퍼스는 현재 기반시설 공사 중으로 어떤 제품을 할지 언제 양산할지 고객사의 니즈와 시황에 따라 결정할 계획이고 팹17은 관련 장비를 발 중으로 개발 속도와 시황에 따라 상용화 시점을 결정할 예정이다.
[뉴스핌 Newspim] 황세준 기자 (hsj@newspim.com)