[뉴스핌=홍승훈 기자] 한미반도체가 올해 실적호조에 이어 신배당지수까지 편입되며 연말 배당 기대감이 무르익고 있다.
상장 이래 안정적인 배당을 이어온 한미반도체는 올해 10월말 한국거래소가 발표하기 시작한 4개의 신배당지수 중 코스피 고배당지수와 KRX 고배당지수에 모두 편입된 바 있다. 이런 가운데 실적호조세까지 이어지며 배당 매력이 부각되는 상황이다.
한미반도체는 지난 3분기 누적 영업이익 155억7700만원을 기록하며 사상 최대 영업이익을 달성했다. 매출액은 590억3700만원, 순이익 126억1200만원을 달성했다. 이는 전년 동기 대비 매출액은 150%, 영업이익은 578%, 당기 순이익은 2057% 증가한 실적이다.
한미반도체의 실적호전은 중국 모바일 비메모리칩 수요 증가에 따른 결과다.
이와관련, 한미반도체 아이알 담당자는 18일 기자와의 전화통화에서 "예년 수준(주당 500원)을 유지할 지 이보다 더 높일 지를 두고 경영진에서 고민중"며 "다만 아무래도 실적이 예년에 비해 크게 호전되면서 주위 배당에 대한 기대감이 높아져 경영진도 이를 두고 고심하는 상황"이라고 분위기를 전해왔다.
일단 회사측은 최소 주당 500원에서 최대 1000원 사이에서 결정할 것이란 전망인데, 이는 내년 3월 주주총회를 결의하는 2월 주총결의때 배당규모를 잠정 결정할 예정이다.
[뉴스핌 Newspim] 홍승훈 기자 (deerbear@newspim.com)