[뉴스핌=우동환 기자] 미국 반도체 기업인 텍사스 인스트루먼트(TI)가 무선칩 부문에 대한 투자 조정을 검토하고 있다고 25일(현지시각) 회사 고위 경영자가 말했다.
TI의 임베디드프로세싱 및 무선부문 수장인 그레그 델라기 부사장은 이날 뉴욕에서 투자자들과의 화상 회의를 통해 "연구개발(R&D)이 중복되지 않도록 해당 분야 투자의 일부 조정(re-profiling)을 검토하고 있다"고 발언했다.
이 같은 발언은 최근 몇주 동안 TI 관계자들도 언급해 온 것으로 알려졌다.
TI는 아마존의 킨들 파이어 HD 태블릿 제품에 관련 부품을 공급하고 있지만, 애플과 삼성전자 스마트폰에는 경쟁사들에게 자리를 빼앗겼다.
델라기 부사장은 R&D 투자를 OMAP(Open Multimedia Application Platform)과 여타 산업, 자동차, 가전용 프로세서 등을 포함하는 임베디드 프로세싱 제품(내장형 처리장치)을 개발하는데 중점을 둘 방침이라고 말했다.
그는 구체적인 계획을 공개할 준비는 아직 되어있지 않지만, 관련 제품들이 상용화되거나 다른 추세를 형성하기 전에 투자의 중심을 변경할 것이라는 점은 분명히 했다.
이날 IT의 마이크로콘트롤러 담당 부사장인 스코트 롤러는 지난 수년간 이 분야에 집중한 것이 시장 점유율을 확대하는데 도움이 됐다면서, 이 분야의 관련 개발 부서를 확장할 것임을 시사했다.
롤러 부사장은 또 회사가 소프트웨어 설계자들을 7배, 아나로그 설계전문인력은 4배 확대했다고 밝혔다.
한편, 이날 나스닥시장에서 TI의 주가는 85센트, 3% 급락한 27.83달러에 거래됐다.
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[뉴스핌] 우동환 기자 (redwax@newspim.com)