데이터 센터 및 서버 운영 위한 저전력 칩 아키텍처 구현
[뉴스핌=유효정 기자] 삼성전자와 KT가 클라우드 시장 공략을 위해 반도체 기술 개발에 협업키로 하고 공동 개발을 진행 중이다.
10일 업계에 따르면, 삼성전자 반도체사업부와 KT의 클라우드추진본부는 올해 초 저전력 데이터센터 구현을 위한 메모리 반도체 아키텍처 설계에 공동으로 나선데 이어 이르면 올 상반기 내에 결과물을 KT 천안클라우드센터에 적용할 계획이다.
서버 및 스토리지 등 하드웨어 구성, 또 저전력 CPU 및 램(RAM) 설계 등을 포함해 반도체와 관련된 광범위한 데이터센터 구현에 대해 함께 머리를 맞대고 있는 것으로 알려졌다.
특히 지난해 12월 퍼블릭 클라우드 서비스의 시범 서비스를 개시한 KT는 오는 3월 이 서비스의 유료화를 계획이다. 따라서 보다 저비용·고효율 클라우드 서비스 제공을 위해 삼성전자의 D램 등 메모리 반도체를 적용할 전망이다.
메모리 반도체는 데이터센터 전력 소모의 25%를 CPU는 약 20% 원가 비중을 차지한다. 이에 KT의 클라우드 컴퓨팅 수행 경험과 삼성전자의 메모리 반도체 기술을 접목해 저전력은 물론, 소음을 최소화한 위한 다각화된 방안을 논의하고 있다..
삼성전자는 지난해 하반기부터 30 나노급 등 세계 최초로 양산에 성공한 DDR3 서버용 D램 제품군을 필두로 기업용 서버 시장을 위한 그린 메모리 마케팅을 펼치고 있다. 이번 협업을 통해 개발된 칩으로 클라우드 시장 공략을 더욱 강화할 수 있을 것으로 보인다.
삼성전자에 따르면, 40나노급 1.35V, 2Gb DDR3 채용 서버 시스템은 기존 DDR2 채용 서버 대비 약 80%의 전력 감소 효과가 있다. 30나노급 D램 적용시 더 큰 폭의 전력 절감 효과를 꾀할 수 있다.
삼성전자는 이번 협력으로 기업용 클라우드 시장 공략을 강화할 수 있을 것으로 기대하고 있다. KT도 세계 선두 수준의 메모리 반도체를 적용해 보다 저비용 고효율의 클라우드 서비스를 제공할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
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[뉴스핌 Newspim]유효정 기자 (hjyoo@newspim.com )