[뉴스핌=김신정 기자] 동부하이텍이 자체 기술력으로 세계 최소형 LDI칩 개발에 성공, LG디스플레이에 이를 공급하기로 했다고 15일 밝혔다.
이로써 동부하이텍은 기존의 위탁생산(Foundry) 전문회사에서, 부가가치가 높은 시스템 IC의 제품 기획에서 설계 생산 마케팅까지 반도체 사업 전 부문을 아우르는 '시스템 IC 종합반도체회사'로 발돋움하게 됐다.
아울러 동부하이텍은 박용인 부사장이 반도체부문 대표를 맡는다고 밝혔다.
박 대표는 데이터 변환기 분야의 세계적인 전문가로서 지난해 동부하이텍에 합류해 디스플레이사업부을 창설했으며 이번 LDI 개발도 주도했다.
이번 LDI개발은 동부하이텍이 지난 수년간 축적해 온 반도체 설계기술·제조공정기술·최신 생산설비 등 이미 보유한 경영 자원을 최대한 효율적으로 운영하고 동시에 고수익 사업구조로 재편하는 장기 발전 전략의 일환으로 이뤄졌다.
이번에 공급한 LDI칩은 LCD 패널의 색상을 조정하는 소스드라이버 (Source Driver IC) 칩 2종류이며 TV 노트북 등 첨단 가전/IT 제품에 사용된다.
동부하이텍은 LG디스플레이에 신규로 제품을 공급하기 위해 칩 설계와 테스트 기간을 통상 3년에서 1년 4개월 만에 마무리 짓고 제품을 공급하기 시작했다고 전했다. 향후 제품 종류와 공급량을 점차 늘려나간다는 계획이다.
이번 제품 외에도 경쟁력 있는 차세대 제품 10여 종을 추가로 개발했다고 밝혔다. 현재 국내외 여러 패널 메이커들과 제품 사용 승인을 진행 중이라는게 동부하이텍의 설명이다.
이 제품들은 최적화된 설계기술과 LDI에 특화된 맞춤공정을 활용하여 경쟁업체들의 제품보다 약 30% 이상 크기를 줄인 최소형 제품이다. 이에 따라 30% 이상의 칩을 추가로 생산할 수 있어 원가 경쟁력을 한층 높일 수 있다는 점이 특징이다.
또한 제조 공정을 25% 이상 단축시킴으로써 납기를 단축시켜 고객이 재고 관리와 급격한 물량 변동에 탄력적으로 대응할 수 있도록 했다.
동부하이텍은 LDI시장이 올해 66억 달러에서 오는 2012년 83억 달러 수준으로 지속적인 성장을 거둘 것으로 기대했다.
이외에 동부하이텍은 이미 확보돼 있는 90나노부터 0.35미크론급 생산라인과 설계기술을 바탕으로 이번에 공급하는 LDI 제품 외에 고부가가치 시스템 IC를 개발하고 있다며 곧 시장에 선 보일 예정이라고 밝혔다.
동부하이텍은 기술 개발과 생산성 향상을 통해 월 8만장(8인치 웨이퍼 기준)의 생산능력을 올해 말까지 월 9만장 이상으로 늘리고, 기존의 파운드리 고객들과의 협의를 통해 장기 물량 공급 계획을 수립해 안정적인 매출 구조를 확보할 계획이다.
박용인 대표는 "그 동안 축적한 기술을 바탕으로 LDI 및 고부가가치 시스템 IC를 순차적으로 출시해 첨단 시스템 IC 종합반도체회사로 도약할 것"이라며 "이를 위해 내년까지 관련 조직을 두 배 이상으로 늘릴 계획"이라고 말했다.
![](http://img.newspim.com/img/SIN-081215-1.jpg)
이로써 동부하이텍은 기존의 위탁생산(Foundry) 전문회사에서, 부가가치가 높은 시스템 IC의 제품 기획에서 설계 생산 마케팅까지 반도체 사업 전 부문을 아우르는 '시스템 IC 종합반도체회사'로 발돋움하게 됐다.
아울러 동부하이텍은 박용인 부사장이 반도체부문 대표를 맡는다고 밝혔다.
박 대표는 데이터 변환기 분야의 세계적인 전문가로서 지난해 동부하이텍에 합류해 디스플레이사업부을 창설했으며 이번 LDI 개발도 주도했다.
이번 LDI개발은 동부하이텍이 지난 수년간 축적해 온 반도체 설계기술·제조공정기술·최신 생산설비 등 이미 보유한 경영 자원을 최대한 효율적으로 운영하고 동시에 고수익 사업구조로 재편하는 장기 발전 전략의 일환으로 이뤄졌다.
이번에 공급한 LDI칩은 LCD 패널의 색상을 조정하는 소스드라이버 (Source Driver IC) 칩 2종류이며 TV 노트북 등 첨단 가전/IT 제품에 사용된다.
동부하이텍은 LG디스플레이에 신규로 제품을 공급하기 위해 칩 설계와 테스트 기간을 통상 3년에서 1년 4개월 만에 마무리 짓고 제품을 공급하기 시작했다고 전했다. 향후 제품 종류와 공급량을 점차 늘려나간다는 계획이다.
이번 제품 외에도 경쟁력 있는 차세대 제품 10여 종을 추가로 개발했다고 밝혔다. 현재 국내외 여러 패널 메이커들과 제품 사용 승인을 진행 중이라는게 동부하이텍의 설명이다.
이 제품들은 최적화된 설계기술과 LDI에 특화된 맞춤공정을 활용하여 경쟁업체들의 제품보다 약 30% 이상 크기를 줄인 최소형 제품이다. 이에 따라 30% 이상의 칩을 추가로 생산할 수 있어 원가 경쟁력을 한층 높일 수 있다는 점이 특징이다.
또한 제조 공정을 25% 이상 단축시킴으로써 납기를 단축시켜 고객이 재고 관리와 급격한 물량 변동에 탄력적으로 대응할 수 있도록 했다.
동부하이텍은 LDI시장이 올해 66억 달러에서 오는 2012년 83억 달러 수준으로 지속적인 성장을 거둘 것으로 기대했다.
이외에 동부하이텍은 이미 확보돼 있는 90나노부터 0.35미크론급 생산라인과 설계기술을 바탕으로 이번에 공급하는 LDI 제품 외에 고부가가치 시스템 IC를 개발하고 있다며 곧 시장에 선 보일 예정이라고 밝혔다.
동부하이텍은 기술 개발과 생산성 향상을 통해 월 8만장(8인치 웨이퍼 기준)의 생산능력을 올해 말까지 월 9만장 이상으로 늘리고, 기존의 파운드리 고객들과의 협의를 통해 장기 물량 공급 계획을 수립해 안정적인 매출 구조를 확보할 계획이다.
박용인 대표는 "그 동안 축적한 기술을 바탕으로 LDI 및 고부가가치 시스템 IC를 순차적으로 출시해 첨단 시스템 IC 종합반도체회사로 도약할 것"이라며 "이를 위해 내년까지 관련 조직을 두 배 이상으로 늘릴 계획"이라고 말했다.
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