한미반도체는 반도체 패키지 픽업장치와 반도체 제조공정용 플립퍼링장치 특허를 취득했다고 18일 발표했다.반도체 패키지 픽업장치는 개별로 분리된 반도체 패키지를 확실하게 픽업 또는 적재할 수 있는 반도체 패키지 픽업장치에 관한 것으로, 주공급공이 복층구조로 배치되어 패키지의 크기가 작아지는 경우에도 유로저항을 방지할 수 있으며, 이러한 복층구조의 주공급공이 픽커베이스의 각 평면상에 균일하게 배치되어 전체적으로 균일하게 공압을 전달할 수 있게 된다. 따라서, 패키지의 크기가 작아지는 경우에도 확실하게 패키지를 픽업 또는 적재할 수 있다.반도체 제조공정용 플립퍼링장치는 반도체 스트립 등의 피가공물을 역전시켜 오프로딩시키는 반도체 제조공정용 플립퍼링장치에 관한 것으로, 반도체 스트립을 역전시킴과 동시에 역전된 스트립을 별도의 픽커없이 자중에 의해 바로 오프로딩시킬 수 있기 때문에 전체구성이 단순화되었고, 스트립의 역전처리속도가 크게 향상됐다.[뉴스핌 Newspim] 고계희 기자 cen2222@nate.com
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