AI 기판 사업 비중 70%까지 확대
하반기 FC-BGA 사실상 '풀가동' 예고
[라스베이거스=뉴스핌] 김아영 기자 = 장덕현 삼성전기 대표이사 사장이 휴머노이드와 피지컬 인공지능(AI)을 차세대 성장축으로 공식화하며 삼성전기의 역할을 AI 두뇌를 움직이는 핵심 부품 기업으로 규정했다. AI 연산 경쟁을 넘어 로봇의 손과 몸을 구현하는 구동계·센서·기판까지 사업 영역을 넓히겠다는 전략이다.
장 사장은 6일(현지시간) 미국 라스베이거스 윈 호텔에 마련된 삼성전자 CES 2026 전시관을 둘러본 뒤 기자들과 만나 "사람의 브레인은 에이전트 AI가 대체하고, 사람의 노동은 피지컬 AI가 대체하게 될 것"이라며 "휴머노이드를 구동하는 핵심 요소들이 결국 삼성전기가 잘해 온 영역"이라고 말했다.

그는 휴머노이드 로봇을 단순한 미래 콘셉트가 아닌, 이미 산업적으로 현실화되고 있는 영역으로 봤다. 장 사장은 "휴머노이드를 오퍼레이션하는 것은 전부 AI"라며 "구동계에는 액추에이터, 배터리, 센서, 카메라가 들어가는데 삼성전기는 카메라와 전자부품 분야에서 오래 경험을 쌓아왔다"고 설명했다. 그러면서 "휴머노이드 쪽으로 사업 방향이 잘 얼라인되고 있다"고 덧붙였다.
특히 '손'이 휴머노이드 기술의 핵심 난제로 지목됐다. 장 사장은 "휴머노이드에서 가장 어려운 부분 중 하나가 손"이라며 "모든 작업이 손에서 이뤄지기 때문에 액추에이터가 수십 개 들어갈 수 있다"고 말했다. 그는 "두 달 전쯤 휴머노이드 양손에 들어가는 액추에이터 회사에 투자했다"며 "구동계 시장에 대한 지출과 확장을 조심스럽게 검토하고 있다"고 밝혔다.
앞서 삼성전기는 노르웨이 초소형 전기모터 업체 '알바 인더스트리즈'에 전략적 투자한 바 있다.

AI 산업 성장에 따른 기판 수요 확대도 분명히 했다. 장 사장은 "AI가 하이 퍼포먼스로 가면서 GPU, HBM(고대역폭 메모리) 등에 올라가는 MLCC와 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 수요가 빠르게 늘고 있다"며 "레이어 수가 많은 AI 전용 기판에 대한 고객 요청이 많다"고 말했다. 이어 "FC-BGA는 올해 하반기부터 상당히 타이트해질 것"이라며 사실상 풀가동 국면 진입을 예고했다.
기판 사업 구조도 AI 중심으로 재편되고 있다. 장 사장은 "4~5년 전만 해도 FC-BGA는 PC 비중이 50% 이상이었지만 앞으로는 AI 비중이 크게 늘 것"이라며 "AI 서버뿐 아니라 데이터센터를 구성하는 네트워크, 파워, GPU까지 포함하면 60~70% 수준으로 본다"고 전망했다. 다만 ,증설 계획에 대해서는 "조심스럽게 검토하고 있다"며 말을 아꼈다.
휴머노이드 관련 고객사에 대한 질문에는 즉답을 피했다. 장 사장은 "휴머노이드 회사들과 카메라, 기판 등 여러 분야에서 논의가 오가고 있다"고 말했다.
이 밖에도 삼성전기는 전력·에너지 분야를 겨냥한 고전압 전자부품 개발을 진행 중이다. 장 사장은 "천 볼트, 이천 볼트급 하이볼티지 환경에 쓰이는 파워 인덕터와 MLCC를 개발하고 있다"고 설명했다. 전고체전지에 대해서는 "글로벌 고객들과 협의 중이며 현재는 샘플링 단계"라며 "TWS나 워치 등 소형 기기를 중심으로 연구개발을 하고 있다"고 밝혔다.
멕시코 공장 재가동과 관련해서는 "올해 하반기 중 양산을 목표로 하고 있다"고 말했다. 휴머노이드 카메라 사업 여부를 묻는 질문에는 "카메라를 포함해 다 한다"고 답했다.
aykim@newspim.com












