[뉴욕=뉴스핌] 김민정 특파원 = 엔비디아가 새로운 인공지능(AI) 칩인 블랙웰 울트라와 베라 루빈을 공개했다.

젠슨 황 엔비디아 설립자 겸 최고경영자(CEO)는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산호세에서 열린 연례 개발자 콘퍼런스 GTC에서 기존 AI 그래픽처리장치(GPU) 블랙웰과 같은 계열인 블랙웰 울트라와 차세대 AI 칩 베라 루빈을 선보였다.

엔비디아가 내년 하반기부터 출하할 예정인 베라 루빈은 동명의 천문학자 이름을 땄다. 이날 행사에는 루빈의 손주들이 참석해 눈길을 끌기도 했다. 베라 루빈은 중앙처리장치(CPU)인 베라와 새로운 GPU 설계인 루빈으로 구성된다. 엔비디아는 베라가 회사의 첫 커스텀 CPU라고 설명했다. 이전까지 엔비디아는 Arm의 CPU 설계를 사용해 왔다.

엔비디아 측은 커스텀 베라 CPU 설계가 지난해 그레이스 블랙웰 칩에 사용된 CPU보다 2배 빠르다고 강조했다. 베라와 결합한 루빈은 50페타플롭(1페타플롭=초당 10억의 백만 배의 횟수)을 처리할 수 있는데 이는 엔비디아 블랙웰 칩의 20페타플롭보다 2배 이상이다. 루빈은 최대 288GB(기가바이트)의 메모리를 지원할 수 있다.

엔비디아는 블랙웰의 새로운 버전인 블랙웰 울트라도 공개했다. 새로운 블랙웰 울트라는 초당 더 많은 토큰을 생산할 수 있다.

한편 이날 황 CEO는 엔비디아가 차세대 무선통신 네트워크인 6G 기술 개발에 나선다고 밝혔다. 여기에는 시스코(Cisco)와 미국 통신사 티모바일 등이 참여한다.

6G는 AI 시대에 보다 적합한 무선 통신 기술로 여겨진다. 황 CEO는 6G 개발에 참여하고 있는 기업들이 AI를 차세대 무선통신 기술에 처음부터 통합되도록 작업하고 있다고 강조했다.

이날 황 CEO는 미국 자동차 기업 제너럴모터스(GM)가 자율주행차와 공장에 엔비디아 AI 칩 채택한다고 밝혔다. 황 CEO는 "자율주행차가 도래할 때가 됐다"며 GM과 이 같은 협력 확장 사실을 공개했다. GM은 엔비디아 기술을 이용해 제조 모델을 트레이닝하게 된다.

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