[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 초정밀 레이저 접합장비 전문기업 다원넥스뷰가 글로벌 인공지능(AI) 선두기업의 광통신 OEM 해외 제조사에 'LASER BGA Bump Mounter' 장비를 공급한다고 14일 밝혔다.

이번에 공급되는 장비는 AI 워크로드용 고속 네트워킹 광학 모듈 신제품 양산라인에 투입될 예정으로, 기존의 4단계 공정을 단일 공정으로 통합한 'One Step Flux Free' 친환경 공법을 적용하여 글로벌 반도체 장비 업계의 주목을 받고 있다.

솔더볼을 정밀하게 분사해 범프를 형성하는 'Solder Ball Jetting' 방식의 이 장비는 지난해 글로벌 장비사와의 치열한 기술 경쟁에서 유일하게 최종 고객사의 기술 검증을 통과했다. 세계 최고 수준인 시간당 5만개의 범프 생산성(Bump Per Hour)과 뛰어난 품질 안정성을 입증했다는 평가다. 회사는 이번 초도 물량 납품 이후 하반기 양산 물량 확대에 따른 추가 수주를 기대하고 있다.

다원넥스뷰 로고. [사진=다원넥스뷰]

최근 반도체 패키징 제품이 3차원으로 적층되고 모듈이 복잡해지면서 리플로우(Reflow) 공정 횟수가 늘어나 열변형과 접합부 내구성 저하 문제가 대두되고 있다. 다원넥스뷰는 Solder Ball Size 100um 이하 FC-BGA 기판에서 검증된 세계 최초 양산 공정 솔루션을 이번 100um 이상 신규 공정에도 성공적으로 적용해 급성장 하고 있는 기존 Reflow 공정을 대체하는 BGA 패키지 범핑 시장에서 신흥 강자로 자리잡을 것으로 예상된다.

다원넥스뷰 관계자는 "글로벌 AI·HBM 기업들이 당사의 초정밀 레이저 접합장비를 잇따라 양산라인에 도입하고 있다"며 "기존 반도체 테스트용 프로브카드 본딩 장비(pLSMB) 사업 외 신규 패키징용 레이저 솔더 범핑 장비(sLSMB) 사업이 양대 축으로 성장세를 이어가고 있다"고 전했다. 이어 "세계 최고의 기술력을 인정받은 만큼 해외 시장에서 국내 반도체 장비 기업의 경쟁력을 입증하겠다"고 강조했다.

시장조사업체 욜 인텔리전스에 따르면 반도체 첨단 패키징 시장은 지난 2023년 392억달러(약 52조원)에서 오는 2029년 695억달러(약 92조원)로 77.3% 성장할 전망이다. 연평균 성장률은 11%에 달할 것으로 예상된다.

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