[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 지난해 나란히 부진한 실적을 기록한 삼성전기와 LG이노텍이 올해를 턴어라운드로 삼고 수익성 개선에 박차를 가한다. 인공지능(AI) 바람이 불면서 온디바이스 AI, 고성능·고용량 기능 등을 실행할 수 있는 부품 수요가 증가하고 있기 때문이다.

27일 업계에 따르면 삼성전기와 LG이노텍은 지난해 나란히 저조한 성적표를 받았다. 특히 양사의 영업이익은 2020년 이후 최초로 1조원 밑으로 떨어졌다. 지난해 삼성전기 매출은 8조9094억원으로 전년 대비 5.5% 감소했다. 같은 기간 영업이익은 6394억원으로 45.9% 줄었다. LG이노텍은 매출이 20조6052억원으로 5.19% 늘었으나 영업이익은 8308억원으로 34.67% 줄었다. 두 업체의 영업이익이 1조원 밑으로 떨어진 것은 2020년 이후 처음이다.

삼성전기 수원사업장의 모습. [사진=삼성전기]

◆ 삼성전기 MLCC, '갤럭시S24' 흥행에 부품 수요 증가

올해 분위기는 사뭇 다르다. 최근 삼성전자의 온디바이스 AI폰 '갤럭시S24'가 흥행을 이어가면서 스마트폰에 필수적인 적층세라믹콘덴서(MLCC)를 생산하는 삼성전기의 기분 좋은 분주함은 이어지고 있다.

MLCC는 전자제품 회로에 전류가 안정적으로 흐를 수 있게 제어하는 역할을 한다. 이는 스마트폰을 포함한 대다수의 전자제품에 들어가는 필수 부품이다. 일반 스마트폰 1대에는 MLCC가 800~1200개 장착되는데 AI가 탑재된 스마트폰은 MLCC가 2배 이상 필요한 것으로 알려졌다. 시장분석기관 마켓앤마켓은 글로벌 온디바이스 AI 시장규모가 2023년 185억달러(약 24조원)에서 2030년 1739억달러(228조원) 규모로 연평균 37.7% 성장할 것으로 전망했다.

삼성전기는 AI 수요에 발맞춰 MLCC 사업에 대한 투자를 지속하고 있다. 지난해 3분기까지 MLCC사업을 담당하는 컴포넌트 사업부문에 약 1148억원을 투자으며 2022년에도 컴포넌트 사업부문에 4393억원의 투자를 집행했다. 2021년에는 전체 투자액 9274억원 중 약 55%(약 5091억원)가 MLCC 관련이었다.

LG이노텍 평택 공장의 모습. [사진=LG이노텍]

◆ LG이노텍, FC-BGA 기술력 강점…애플 전략이 관건

고성능 반도체 수요가 늘면서 '반도체 패키지 기판(FC-BGA)' 기술력을 가진 LG이노텍의 기대감도 상당하다. LFC-BGA는 전력을 적게 쓰면서 전기 신호를 빠르게 전달하는 차세대 기판이다. PC, 서버 중앙처리장치 및 그래픽처리장치, 통신용 칩셋 등에 탑재돼 대용량 데이터 처리를 돕는다. 이는 모바일 기기용 반도체 기판인 플립칩 칩 스케일 패키지(FC-CSP) 보다 면적과 층수를 확대한 것이 특징이다.

LG이노텍은 차세대 FC-BGA 시장이 확대될 것으로 보고 선제 기술 개발에 나섰다. 후지키메라종합연구소에 따르면 글로벌 FC-BGA 시장 규모는 2022년 80억달러(약 10조6300억원)에서 2030년 164억달러(약 21조7900억원)로 커질 전망이다.

LG이노텍은 올해 CES 2024에서 안테나인패키지(AiP) 등 AI 관련 부품을 대거 소개했다. 전장·광학솔루션·기판소재 사업을 통해 축적해온 기반기술의 시너지가 돋보이는 모빌리티·AI 혁신 소재·부품을 선보였다. 다만 주 고객사인 애플의 AI 전략이 앞으로의 성과에 적지 않은 영향을 미칠 거라는 전망이 나온다. 

업계 관계자는 "지난해 삼성전기와 LG이노텍의 기판 사업은 반도체 업황 부진에 발목을 잡혀 수익성이 악화됐다"며 "온디바이스 AI 시장 확대에 따른 신사업 추진 방향과 속도가 올해 실적의 관건이 될 것"이라고 말했다.

kji01@newspim.com