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삼성전자, 내년 HBM 공급량 2.5배 늘린다...모바일엔 생성형AI 적용

기사입력 : 2023년10월31일 16:09

최종수정 : 2023년10월31일 16:09

3분기 반도체 적자 규모 줄었다..."4분기 HBM 판매 본격화"
폴더블폰 원조입지 굳힌다..."연간출하량 두자릿수 키울것"

[서울=뉴스핌] 김지나 이지용 기자 = 삼성전자가 내년부터 AI반도체로 알려진 고대역폭메모리(HBM) 반도체 공급량을 크게 늘리는 한편 모바일에 생성형 AI를 적용할 계획을 밝혔다.

31일 삼성전전자는 3분기 실적발표와 함께 각 사업부문별 컨퍼런스콜을 진행했다. 이날 삼성전자는 3분기 연결기준 매출액 67조4047억원, 영업이익 2조4336억원을 기록했다고 공시했다. 연초부터 이어진 반도체 업황 둔화로 상반기 반도체 사업부가 대규모 적자를 냈다면, 3분기부턴 적자폭이 감소되는 흐름을 보였다.

이에 삼성전자는 반도체 사업 중 수요가 늘고 있는 HBM 중심으로 공급량을 확대하며 반도체 위기의 활로를 찾는 한편 성장 정체국면에 접어든 모바일 사업에 생성형 AI를 적극적으로 적용해 살 길을 모색할 계획이다.

◆"2024년 메모리반도체 선별적 감산 이뤄질 것"

삼성전자 3분기 컨퍼런스콜에서 김재준 삼성전자 부사장은 "내년 HBM 공급 역량을 업계 최고 수준으로 유지하기 위해 노력할 것"이라며 "내년에는 2.5배 이상의 HBM 공급량을 확보할 계획 중"이라고 밝혔다.

올해 3분기 삼성전자에서 반도체 사업을 하고 있는 DS사업본부는 영업손실 3조7500억원을 기록하며 적자를 기록했다. 반도체 업황 둔화 속 대규모 적자를 내고 있는 삼성전자 반도체 사업부는 지난 2분기 4조3600억원의 영업손실을 기록했다.

3분기엔 2분기에 비해 적자 규모를 줄였지만, 하반기에도 반도체 업황 둔화가 이어지며 반도체 적자 기조에선 벗어나지 못 했다. 반도체 업황이 내년에야 회복될 것으로 예상되는 상황 속 AI반도체로 알려진 HBM 제품의 경우 AI 시장 개화와 맞물려 수요가 빠르게 늘고 있다.

김 부사장은 "HBM 공급 확보를 위해 현재 고객사와 공급과 관련한 협의를 완료했다"면서 "HBM3는 3분기 양산 제품 공급이 시작됐고, 4분기 고객사 확보를 통해 판매를 본격화 할 예정"이라고 설명했다.

김선우 메리츠증권 연구원은 "삼성은 아직 HBM에서 SK하이닉스에 뒤처지기 때문에 각종 신사업 발굴 및 단행으로 수익성을 추가로 개선할 필요가 있다"면서 "새 메모리를 개발 및 양산해야하고 투자에도 나서야 할 것"이라고 말했다.

3분기 실적에 있어 긍정적인 부분은 지난해 말부터 이어졌던 반도체 기업들의 감산 노력으로 메모리 반도체 재고가 상당부분 건전화되며, 내년부턴 수요 회복이 기대된다는 점이다.

김재준 부사장은 "2024년엔 메모리의 일부 선별적 감산이 이뤄질 것으로 전망한다"면서 "지난해 하반기부터 이어진 전반적인 설비투자(CAPEX) 축소 현상 등을 감안하면 2024년 업계 내 비트 그로스(Bit Growth·메모리 용량을 1비트 단위로 환산하여 계산한 메모리 반도체의 생산량 증가율) 성장률은 제한적"이라고 밝혔다.

◆"하이브리드AI로 모바일 새로운 기준 정립"

삼성전자 사업의 또 다른 축인 휴대폰·가전 사업의 경우 플래그십 모델을 중심으로 글로벌 소비 위축에 대응해 나가겠다는 계획이다. 3분기 DX사업부문 매출액은 44조200억원을 기록하며 전년 동기보다 7% 매출 규모가 감소했고, 영업이익은 3조7300억원을 기록하며 예년 수준의 이익 규모를 이어갔다.

스마트폰 시장의 경우 글로벌 성장의 정체 국면에 진입한 상황에 삼성전자는 내년부터 모바일 기기에 생성형 인공지능(AI) 기능을 제공하겠다는 계획을 밝혔다. 다니엘아라우조 삼성전자 상무는 "향후 스마트폰은 AI의 가장 중요한 접근 포인트"라며 "11억대에 이르는 삼성의 디바이스 경쟁력을 기반으로 온디바이스·서버·디바이스 등 기술을 활용한 하이브리드 AI를 통해 모바일 기기의 새로운 기준을 정립할 것"이라고 밝혔다.

삼성전자 측은 또 스마트폰 사업에 대해 폴더블폰 '원조' 지위를 가지고 점점 커지고 있는 폴더블폰 시장에서 경쟁사와 격차를 벌이는 한편, 이를 중심으로 연간 플래그십 출하량을 두 자릿수로 키워나갈 계획이다. 더불어 태블릿은 대화면 트렌드에 부합하는 프리미엄 제품 라인업을 강화하고, 웨어러블의 경우 웰니스(Wellness) 기능을 강화해 라이프스타일을 중시하는 고객 수요에 적극 대응할 방침이다.

김동원 KB증권 리서치센터장은 "올해 스마트폰과 PC 등 수요는 10년 만에 최저치로 예상되고, 제조사들의 수요도 하락했다"면서 "스마트폰 교체 주기가 다가오면서 내년 스마트폰 출하량은 올해보다 증가할 것이고, 내년 PC 출하량도 커지면서 반도체 수요도 늘 것"이라고 전망했다.

 

abc123@newspim.com leeiy5222@newspim.com

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[단독] 삼성전자 '엑시노스 부활' 이 기사는 5월 21일 오전 10시04분 프리미엄 뉴스서비스'ANDA'에 먼저 출고됐습니다. 몽골어로 의형제를 뜻하는 'ANDA'는 국내 기업의 글로벌 성장과 도약, 독자 여러분의 성공적인 자산관리 동반자가 되겠다는 뉴스핌의 약속입니다. [서울=뉴스핌] 김아영 기자 = 삼성전자가 올해 하반기와 내년 출시 예정인 갤럭시 플래그십 모델에 자체 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스'를 탑재할 계획인 것으로 확인됐다. 오는 7월 공개 예정인 폴더블 신제품에는 '엑시노스 2500·2400', 내년 출시 예정인 갤럭시 S26 시리즈에는 2나노 공정의 '엑시노스 2600'이 적용될 예정이다. 시장과 제품 포지셔닝에 따라 퀄컴 칩셋과 병행 탑재하는 이원화 전략이 병행된다. 삼성전자 엑시노스 [사진=삼성전자] 21일 뉴스핌 취재를 종합하면 삼성전자는 오는 7월 미국 뉴욕에서 열리는 '갤럭시 언팩' 행사에서 공개할 폴더블 스마트폰에 엑시노스 칩셋을 일부 탑재한다. 삼성은 또 내년에 출시하는 갤럭시 S26 시리즈에는 엑시노스 2600을 부분 탑재할 계획이다. 해당 칩셋은 2나노 공정이 처음으로 적용되는 제품이다. 업계 관계자는 "갤럭시 Z 플립7에 엑시노스 2500, 보급형인 Z 플립7 FE에 2400이 각각 탑재될 예정"이라며 "상위 기종인 Z 폴드7에는 S25와 동일하게 퀄컴의 스냅드래곤8 엘리트가 들어간다"고 귀띔했다. 그러면서 "내년 상반기 출시 예정인 갤럭시 S26 시리즈의 경우 북미·한국·중국·일본 등 주요 시장에는 퀄컴의 새로운 칩(스냅드래곤8 엘리트2)을, 유럽 및 기타 글로벌 시장에는 자체 칩셋인 엑시노스 2600을 교차 탑재하는 것이 현재 계획"이라며 "단, 고성능이 요구되는 울트라 모델은 전량 퀄컴 칩셋을 탑재하는 방향으로 준비 중"이라고 설명했다. 앞서 삼성전자는 분기보고서를 통해 "상반기에는 3나노, 하반기에는 2나노 모바일향 제품을 양산해 신규 출하할 예정"이라고 밝힌 바 있다. 갤럭시 S25 울트라. [사진=삼성전자] Z 폴드7과 S26 시리즈의 칩셋 탑재 방식 차이는 제품 포지셔닝에 따른 것이다. 폴드 시리즈는 플립 보다 상위 라인업으로 분류돼 퀄컴 칩셋을 적용하고, 유럽 등에서는 엑시노스를 투입해 성능을 검증하는 방식을 채택했다. 울트라 모델의 경우 상위 기종인 만큼 지역에 관계없이 퀄컴 칩셋을 탑재하는 것으로 해석된다. 삼성이 엑시노스를 자사 제품에 탑재하는 것은 시스템LSI와 파운드리 사업부 실적 정상화 측면에서 의미가 있다. 올해 1분기 두 사업부는 각각 1조원대 적자를 낸 바 있다. 시스템LSI는 주요 고객사에 플래그십 SoC(System on Chip)를 공급하지 못했고, 파운드리는 계절적 수요 약세와 고객사 재고 조정으로 인한 가동률 정체로 실적이 부진했다. 하지만 자체 칩셋 적용은 내부 수요를 통한 생산 가동률 확보, 공정 검증 및 설계-제조 일원화 구조를 유지하는 효과를 기대할 수 있다.  업계 또 다른 관계자는 "삼성전자는 민감도가 낮은 시장을 중심으로 엑시노스 경쟁력을 확보하며 중장기적으로 점유율을 확대하는 전략을 추진하는 것으로 관측된다"며 "엑시노스의 성공은 사업부 실적은 물론 향후 시장 주도권 확보와도 연결되기 때문에 삼성 입장에선 중요한 문제"라고 말했다. 삼성전자 측은 엑시노스 탑재와 관련해 "고객사와 관련된 내용은 확인이 어렵다"고 답변했다. aykim@newspim.com 2025-05-21 14:00
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