纽斯频通讯社世宗3月15日电 在全球半导体产业竞争日趋激烈的情况下，韩国政府计划2042年前在京畿道龙仁市建设全球规模最大的尖端系统半导体产业集群。三星电子也计划未来20年投资300万亿韩元（约合人民币1.6万亿元），力争扩大存储半导体和代工市场份额。
韩国产业通商资源部15日举行第14次紧急经济民生会议，发布建设国家尖端产业战略。
主要内容是在全国15个地区建设国家产业园区，提振半导体、显示器面板、蓄电池、生物科技、未来汽车和机器人等六大核心产业。战略还要求2026年企业投资达到550万亿韩元。
尤其是政府计划在京畿道龙仁市建设单一园区规模创全球之最的尖端系统半导体集群。该集群面积达710万平方米，政府计划2042年前在该集群建设5个半导体工厂，最多可吸引150家原材料、零部件、设备企业和半导体设计企业入驻。
若龙仁半导体集群完工，将与附近的器兴、华城、平泽、利川等半导体生产园区以及周边的原材料、零部件、设备企业和板桥科技谷合纵连横，组成全球规模最大的"半导体超级集群"。
不仅如此，韩国三星电子也加大半导体产业投资力度。公司将以政府在龙仁建设半导体集群为契机，计划未来20年投资300万亿韩元。若该投资计划顺利落地，那么可在韩国直接或间接产生经济效益700万亿韩元，创造160万个工作岗位。
韩国政府还计划2030年前投资3.2万亿韩元，用于开发发电、汽车、人工智能等所需的下一代半导体技术。还计划通过扩大对原型生产的支持，培育10家年销售额超过1万亿韩元的无晶圆厂企业。
韩国纽斯频（NEWSPIM·뉴스핌）通讯社
