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8배 전력효율을 지닌 새로운 통신칩, 대통령상 수상

기사입력 : 2020년10월13일 11:00

최종수정 : 2020년10월13일 11:00

제21회 대한민국 반도체 설계대전 시상식 개최
AI·5G·자율주행 등 반도체 설계분야 아이디어 경합

[세종=뉴스핌] 임은석 기자 = 인공지능(AI), 5G, 자율주행 등 반도체 설계분양 인재들의 아이디어 경합에서 기존보다 8배 전력효율을 지난 통신칩을 개발한 고려대 집적시스템연구실이 대통령상을 수상했다.

산업통상자원부와 한국반도체산업협회가 공동주최·주관하는 '제21회 대한민국 반도체설계대전' 시상식이 13일 한국반도체산업협회 회관 9층 행사장에서 열렸다. '대한민국 반도체 설계대전'은 반도체 설계분야의 인력을 양성하고 창의적인 아이디어를 발굴하기 위해 지난 2000년부터 개최돼 올해로 21회째를 맞이했다.

올해는 공모전 홈페이지와 주요대학 게시판에 홍보물 게시 등 홍보채널을 확대하고 본선심사시 반도체 설계전문가 대상 온라인 투표를 신설하는 등 국민참여 확대에 힘썼다. 그결과 올해 반도체 설계대전은 산업부·반도체협회 주최 이래 역대 최대규모인 53팀, 137명이 신청했다.

5G·IoT 생태계 [사진=산업통상자원부] 2020.10.13 fedor01@newspim.com

또한 기업들은 오픈이노베이션 컨셉을 활용, 참신한 외부 아이디어 확보를 위해 텔레칩스 등 4개사가 후원을 확대하고 정부와 기관은 지난해 발표된 시스템반도체 발전전략에 맞춰 지원을 늘려 작년 16팀(총 3700만원)보다 늘어난 25팀(총 4800만원)에 대한 시상이 이루어졌다.

올해 수상작들은 AI분야 7개팀, 5G분야 6개팀, 자율차 4개팀 등 다양한 분야 걸쳐 완성도 높은 기술성, 사업성과 창의성을 보여줬다.

대통령상은 스마트폰 등 5G 단말기에 사용될 새로운 방식의 아날로그디지털변환칩을 개발해 기존 5G 상용칩 적용기술(95.8 fJ / Conversion step) 대비 전력효율을 8배 높인(12.3 fJ / Conversion step) 고려대학교 집적시스템연구실이 수상했다.

이 기술은 스마트폰과 사물인터넷(IoT)기기가 5G 무선통신을 충전없이 더 오래 사용할 수 있도록 해 5G·IoT 생태계 발전에 기여할 전망이다.

국무총리상은 5G 기지국의 전파를 원하는 곳에 집중해 전송하는 기술인 송수신 빔포밍 칩을 개선해 기존 상용 칩과 동일한 성능을 가지면서도 칩 크기는 50%, 전력소모는 30%를 절감시킨 카이스트 WEIS랩이 수상했다. 이 기술은 5G 이동통신의 짧은 송수신거리를 연장하기 위해 필요한 빔포밍 기술을 개선하여, 국내 5G 보급을 앞당길 것으로 기대된다.

김완기 산업부 소재부품장비정책관은 "반도체는 우리나라의 경제를 가장 선두에서 이끌고 있는 매우 중요한 산업으로서 설계역량이 중요하다"라며 "대한민국 반도체 설계대전이 새로운 아이디어 발굴과 우수한 인재들의 등용문이 될 수 있도록 정부에서도 관심과 지원을 아끼지 않겠다"고 밝혔다.

fedor01@newspim.com

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