[세종=뉴스핌] 김은빈 기자 = 차세대 지능형 반도체 기술 개발을 총괄할 '드림팀'이 본격 시동을 건다. 반도체 산업 전분야를 아우르는 중장기 발전 로드맵을 수립하고 민관 협력의 가교 역할을 통해 핵심·원천기술 확보를 지원한다.

산업통상자원부와 과학기술정보통신부는 10일 판교에 위치한 반도체산업협회에서 '차세대 지능형 반도체 사업단 출범식'을 개최했다고 밝혔다. 이 자리에서는 차세대 지능형 반도체의 성공적 개발과 이를 뒷받침할 국내 반도체 선순환 생태계 구축을 위한 양해각서(MOU) 체결식도 열렸다.

이날 출범식 행사에는 성윤모 산업부 장관, 최기영 과기정통부 장관, 김형준 차세대 지능형 반도체 사업단장, 박성욱 SK하이닉스 부회장을 비롯해 국내 반도체 주요기업 및 협력기관 관계자 20여명이 참석했다.

산업통상자원부 전경 2019.10.24 jsh@newspim.com

차세대 지능형 반도체 사업단은 산업부와 과기정통부가 올해부터 함께 착수하는 '차세대 지능형 반도체 기술개발사업'의 추진을 위해 구성된 단일 법인 기관이다. 사업기간 동안 사업 기획을 비롯해 반도체 산업 전 분야를 아우르는 중장기 발전 로드맵을 수립하고, 이를 지원할 인프라 기관과 유기적 연계를 촉진하는 역할을 맡는다.

차세대 지능형 반도체 기술개발사업은 올해부터 2029년까지 총사업비 1조96억원이 투입되는 사업이다. 이중 산업부가 5216억원, 과기정통부가 4880억원을 투입한다. 미래 수요에 대응해 신시장 선점을 위한 차세대 지능형 반도체의 핵심·원천기술을 확보하겠다는 목표로, 올해는 103개 기업·32개 대학·12개 연구소가 82개 과제에 참여한다.

이날 출범식에서는 두 건의 협력 양해각서가 체결됐다. 우선 국내 반도체 산업 경쟁력 강화를 원활하게 추진하기 위해, '반도체 소재·부품·장비(소부장) 분야 경쟁력 제고를 위한 협력 MOU'가 체결됐다.

산업부와 과기정통부는 반도체 소부장 기술개발과 관련 기업 애로 해소를 적극 지원하기로 했다. 반도체산업협회와 나노종합기술원, 융합혁신지원단은 개발된 소재·부품·장비가 사업화에 성공할 수 있도록 인프라 구축, 기초·적용평가와 양산평가 연계, 패턴웨이퍼 지원사업 관련 협력 등을 적극 추진하기로 했다.

반도체 소재부품장비 협력 MOU 개요 [자료=산업통상자원부] 2020.09.10 kebjun@newspim.com

이어 차세대 지능형 반도체 기술개발사업의 성공을 위해 수요-후원-개발기업과 협력기관이 참여하는 연대와 협력 MOU도 체결됐다. 수요기업들은 개발초기단계에서 요구되는 성능 등을 개발 기업과 공유하는 등의 공동연구에 협력한다. 현대모비스, SK텔레콤, 한화테크윈, 삼천리 등이 참여한다.

후원기업에는 삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍이 참여한다. 후원기업은 소부장 관련 수요기업으로서의 협력과 팹리스 설계 검증과 관련해 파운드리 분야에서 협력한다. 개발기업은 수요기업 등과의 협력을 통해 기술 개발에 전념한다. 텔레칩스, 스카이칩스, 퓨리오사AI, 넥스트칩 등이 참여한다.

나노인프라협의체, 한국반도체산업협회는 협력 기관으로서 참여한다. 이들은 개발 제품의 상용화를 위해 시제품 제작·분석·평가, 설계·검증 인프라 등을 지원할 방침이다.

이 자리에 참석한 성윤모 산업부 장관은 "시스템반도체는 우리 미래 먹거리를 책임질 3대 신산업 중 하나"라며 "시스템반도체 생태계 전반의 경쟁력 강화를 위해 융합얼라이언스 2.0을 확대 개편해 설계기업-파운드리-수요기업간 연대와 협력을 제고하고, 이를 뒷받침할 소재·장비산업 등 생태계 경쟁력 강화를 위해 전방위적으로 지원하겠다"고 밝혔다.

최기영 과기정통부 장관도 "D.N.A 혁신성장과 디지털 뉴딜을 연계해 AI 반도체를 선제적으로 도입·확산해 초기 시장을 창출하겠다"며 "산업부 등과 긴밀히 협력해 세계 최고의 AI 반도체 생태계가 조기에 구축될 수 있도록 최선의 노력을 다하겠다"고 강조했다.

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