[세종=뉴스핌] 임은석 기자 = 인공지능(AI) 반도체 시대를 앞당길 상용화 기술개발이 본격적으로 추진된다. 미래차와 사물인터넷(IoT), 로봇, 공공분야 등에서 상용화에 착수할 예정이다.

산업통상자원부는 세계 최고 수준의 미래 유망 산업용 인공지능 반도체 신시장을 선도할 핵심기술 확보를 위해 산·학·연 협력 과제의 수행기관 선정을 완료하고 본격적인 지원이 시작된다고 3일 밝혔다.

산업부에 따르면 올해 467억원 등 향후 7년간 민관합동으로 5216억원(국비 4277억원)이 투입될 예정이다. AI반도체 상용화 등 시스템반도체 기술개발과 반도체 제조 경쟁력 강화를 위해 10나노 이하의 미세공정용 장비·부품 개발을 위한 과제가 핵심내용이다.

우선 미래차 분야에서 자율주행차량용 주행 보조AI 반도체(NPU), 차량간 안전거리 확보 등 안전운행 지원 칩 등 10개 과제에 93억원을 지원한다. 최근 코로나19 유행에 따라 시장이 확대되고 있는 홈이코노미와 연관된 IoT가전용 AI반도체는 올해 초저전력 경량 엣지 디바이스용 AI 반도체, 음성 인식 작동지원 스마트가전용 칩 등 8개 과제에 92억원을 투입한다.

포스트코로나 대응을 위한 디지털 방역인 가정용 자가진단 키트에 적용 가능한 시스템반도체 기술개발 과제로 혈액채취 없이 소아당뇨 감지가능 반도체, 맥파 측정용 영상처리 칩 등 4개 과제에 34억원을 지원한다. 로봇용 시스템반도체의 경우 위치센서를 활용한 로봇 팔 제어 모터용 반도체, 물류 이송 로봇용 거리 감지 반도체 등 2개 과제에 20억원을 투자한다.

국민의 안전, 삶의 질 향상을 위해 공공수요와 연계한 기술개발 과제로 올해 5G 기반 전자발찌용 반도체, 지하 매설시설의 가스 누수 감지 칩 등 3개 과제에 33억원을 지원한다.

이밖에도 AI 반도체 등 차세대지능형반도체 제조와 관련해서는 고성능·저전력이 핵심요소로 이를 구현하기 위한 경쟁력의 핵심인 공정 미세화(10나노급)를 위한 미세공정용 장비·부품 기술을 개발한다. 대표적으로 원자 레벨 식각 장비 및 자동 검사 기술, 중성자를 활용한 소프트 에러 검출기술 등 18개 과제에 174억원을 지원한다.

산업부는 사업 종료시점에는 미래차, IoT, 바이오, 로봇, 공공 등 5대 전략분야를 중심으로 전방위적인 시스템반도체 신수요처 확보, 수요맞춤형 시스템반도체 개발을 통해 팹리스 경쟁력이 강화될 것으로 내다봤다.

아울러, '차세대 지능형반도체 기술개발'의 분야간 연계, 성공적인 사업 추진을 위해 단일 사업단을 운영한다. 개발된 기술이 최종 사업화 성과로 이어질 수 있도록 공급·수요기업간 협력 플랫폼인 얼라이언스 2.0을 통해 수요 연계를 강화하고 대기업의 양산라인 등을 활용한 중소기업의 소재·장비를 검증하는 성능평가 사업과도 연계를 강화할 예정이다.

성윤모 산업부 장관은 "시스템반도체의 일종인 AI반도체는 디지털 뉴딜을 뒷받침하는 핵심부품으로 우리나라가 반도체 종합강국으로 도약하기 위해 고성능·저전력이 핵심 경쟁요소인 인공지능 반도체 개발에 정부 뿐만 아니라 산·학·연이 더욱 더 힘을 모아야 할 시기"라고 밝혔다.

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