내년 정부 예산안 3000억원 편성
데이터플랫폼·실증인프라 등 1700억 투자
[서울=뉴스핌] 김영섭 기자 = 올해 약 1600억원 규모의 소재·부품·장비 기초·원천 연구개발(R&D) 투자가 내년에는 약 3000억원 규모로 대폭 확대된다.
과학기술정보통신부는 내년 정부 예산안에서 일본 수출규제 등 글로벌 소재 전략무기화에 대응하기 위해 중·장기적 관점의 소재·부품·장비 기초·원천 R&D 예산을 이같이 대폭 확대한다고 9일 밝혔다.
[사진=뉴스핌 DB] |
이에 따라 정부는 내년 소재·부품 등에 특화한 기초연구실 60여개를 지정, 반도체·디스플레이 등 주력 산업의 핵심소재 기술 자립을 위한 연구 저변 확대와 기초기술 확보를 지원하게 된다.
또 핵심 원천기술 확보를 위해 나노·미래소재 원천기술 개발 사업을 새로이 추진, 기초연구성과를 사업화로 연결한다는 방침이다. 아울러 기존 25개 미래소재 디스커버리 연구단 외에 해외 의존도가 높은 소재의 혁신적 대체소재 원천특허 확보를 위한 연구단을 신규로 3곳을 추가 선정할 계획이다.
이와 함께 소재혁신 선도 프로젝트를 통해 대학과 출연(연) 등이 보유한 원천기술과 기업의 수요를 융합하는 소재혁신 플랫폼을 구축, 그 동안 고질적인 문제점으로 지적돼온 기초·원천연구와 개발·사업화 연구의 간극도 해소할 계획이다.
특히 소재·부품 연구개발 주체 간의 정보 개방과 공유를 활성화하고 첨단 연구 인프라를 바탕으로 한 유기적 협업 연구개발 지원을 위해 올해부터 향후 5년간 약 1700억원이 신규로 투자된다.
먼저 소재·부품 연구개발 과정에서 개별 연구자들이 축적한 다양한 연구데이터를 수집·공유·활용하는 소재연구 데이터 플랫폼을 구축, 연구개발의 소요기간을 획기적으로 단축하고 다양한 연구 성과의 연계와 융합도 촉진할 계획이다.
아울러 반도체 소재·부품 연구자와 중소기업 등이 실제 반도체 공정과 유사한 환경에서 연구결과와 시제품을 실증할 수 있도록 12인치 반도체 공공 테스트베드 구축을 지원한다.
시스템 반도체 설계 중소기업(팹리스) 지원과 관련, 웨이퍼 1장에 여러 종류의 칩을 제작해 성능을 검증하는 MPW(Multi-Project-Wafer) 공정 지원체계 마련을 위해서도 투자가 대폭 강화된다.
한편, 과기정통부는 기존 소재 원천기술의 완성도 향상을 통한 조기성과 창출과 시급한 반도체 소재·부품 테스트베트 구축을 위해 올해 241억원 규모의 추경예산을 편성해 추진, 이달중 연구단 및 시설·장비 구축기관 선정을 마무리할 계획이다.
kimys@newspim.com