삼성전자는 고성능 모바일 RFID (Radio Frequency Identification) 리더(Reader)용 원칩 솔루션을 업계 최초로 상용화에 성공했다고 27일 발표했다. 삼성전자는 이 제품을 내달부터 양산에 착수함으로써 RFID 시장 공략에 적극 나설 계획이다.

이번에 상용화한 모바일 RFID 리더 칩은 무선통신(RF)신호처리 칩, 베이스밴드 모뎀, 프로세서, 메모리 등을 하나의 칩으로 구현한 원칩 솔루션(One Chip Solution)으로 900MHz대역의 UHF(극초단파) 주파수를 사용한다.

칩 크기가 업계 최소 크기인 6.5mm X 6.5mm로 부품 면적을 줄일 수 있으며, 특히 동작시 전력 소모가 업계 최저 수준인 850mW로 모바일 기기에 최적인 제품이다.

이번 제품은 우선적으로 탈부착이 가능한 동글형 RFID 리더에 우선적으로 적용될 예정인데, 동글형, 핸드헬드형 , 고정형 리더기 등에 두루 적용할 수 있으며 향후 휴대폰이나 디지털 카메라, 컴퓨터, 냉장고, 전자레인지 등 다양한 제품에도 탑재할 수 있다.

모바일 RFID는 제품에 부여된 고유 ID를 무선으로 인식함으로써 제품과 관련된 정보와 콘텐츠를 모바일 기기를 통해 제공 받을 수 있는 기술로, RFID 기술에 휴대폰과 이동통신 인프라가 결합된 것이다.

모바일 RFID 서비스는 아직 도입 단계이나 휴대폰과 초고속 이동통신망을 기반으로 서비스 영역이 광범위하게 확대될 것으로 전망되고 있다.

최근 정보통신부는 u-IT839 정책 추진을 통해, 세계 1위의 유비쿼터스 IT 기술 확보를 목표로 이동통신사와 함께 RFID 리더 칩이 내장된 휴대폰 출시와 보급을 추진 중에 있다.

특히 정통부는 RFID 태그 부착의 확산을 위해 제품에 RFID 태그를 부착하는 민간 기업에 세금감면의 혜택을 주는 등 모바일 RFID 서비스 도입과 활성화에 적극적으로 나서고 있다.

이에 따라 모바일 RFID 서비스가 물류 유통 분야뿐만 아니라 일상생활에서 쓰이는 제품군으로 확대될 예정이며, 모바일 RFID 칩의 수요도 급격히 늘어나고 있다.

이러한 추세 속에서 이번 고성능 모바일 RFID 리더 칩 상용화는 산업과 생활 전반에 걸쳐 일대 혁명을 가져올 모바일 RFID 서비스의 활성화와 저변 확대가 가속화될 전망이다.

삼성전자 시스템LSI사업부 정칠희 전무는 "이를 계기로 점차 확대되고 있는 모바일 RFID시장에서 경쟁력을 높일 수 있는 계기가 됐다"며 "이번 상용화를 통해 기술 및 시장 여건이 초기 단계인 세계 모바일 RFID 시장에서 큰 영향력을 발휘할 것으로 기대한다"고 말했다.