한미반도체, AI 시스템반도체 공략 강화…'FC 본더 3.5' 출시
[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = 한미반도체가 인공지능(AI) 시스템반도체 패키징 시장 공략을 강화하기 위해 신규 장비 'FC 본더 3.5(Flip Chip Bonder 3.5)'를...
2026-06-26 18:24
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