AI 핵심 요약
beta- 한미반도체가 26일 AI용 FC 본더3.5를 출시했다
- FC 본더3.5는 AI용 2.5D 패키징과 초대형 패널을 지원한다
- 한미반도체는 한미USA 설립 등으로 글로벌 공급을 확대한다
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최대 340㎜ 대형 기판 지원…연말 미국 법인 설립 추진
[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = 한미반도체가 인공지능(AI) 시스템반도체 패키징 시장 공략을 강화하기 위해 신규 장비 'FC 본더 3.5(Flip Chip Bonder 3.5)'를 출시하고 글로벌 파운드리와 후공정(OSAT) 업체 공급에 나선다고 26일 밝혔다.
이번 제품은 AI 반도체용 2.5D 패키징 공정에 적용되는 장비다. 한미반도체는 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더 시장에서 확보한 기술력을 바탕으로 시스템반도체 패키징 시장까지 사업 영역을 확대한다는 전략이다.

FC 본더 3.5는 초대형 다이와 멀티칩 집적 공정을 지원하며 최대 340㎜ 크기의 대형 패널과 기판을 처리할 수 있다. 플립칩 본딩과 함께 다이어태치필름(DAF)을 활용한 페이스업 본딩 기능도 지원해 고객사별 다양한 공정 조건에 대응할 수 있다.
한미반도체는 올해 말 미국 법인 '한미USA'를 설립해 현지 영업과 고객 지원을 강화할 계획이다. 회사는 HBM용 TC 본더에 이어 AI 시스템반도체 패키징 장비 공급을 확대하며 글로벌 고객 기반을 넓혀 나간다는 방침이다.
syu@newspim.com












