하스, '반도체 패키징용 핵심소재 국산화' 위한 기술 개발 착수
... 하스는 이번 과제를 통한 기술개발로 반도체 유리 인터포저 시장을 포함하여 각종 모바일기기, 5 6G 기기, 의료기기의...
2024-08-22 14:12