램테크놀러지, 'TGV 인터포저 관련 식각 기술개발 특허' 출원 완료
... 사이즈(Hole size) 구현 및 다변화, 식각 프로파일(Etch Profile) 확보, 식각 후 잔여물 제거...
2024-07-02 10:48