AI 핵심 요약
beta- 인도 정부가 16일 반도체 육성 사업에 20조원 투자를 승인했다.
- 세미콘 인디아 2.0으로 6년간 1조2700억루피를 투입해 국산 칩 설계·생산 자립을 목표로 했다.
- 인도 정부는 동시에 스마트폰 생산 허브 도약 위한 MPMS를 승인해 5년간 6250억루피 지원하고 일자리 6만개 창출을 기대했다.
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생산연계인센티브(PLI) 계승할 모바일폰 제조업 인센티브(MPMS)도 승인
[방콕=뉴스핌] 홍우리 특파원 = 인도 정부가 반도체 육성을 위한 대규모 추가 투자를 승인했다. 약 20조 원이 투입되는 사업이다.
16일(현지 시간) 로이터 통신과 인도 더 힌두 등에 따르면, 인도 정부는 전날 반도체 지원 프로그램인 '세미콘 인디아 2.0(세미콘 2.0)'을 전격 승인했다. 독자적인 반도체 생태계 구축을 위해 향후 6년간 1조 2,700억 루피(약 19조 5,707억 원)의 대규모 정부 재정을 쏟아부을 예정이다.
아슈위니 바이슈나우 인도 전자정보기술부 장관은 "세미콘 인디아 2.0은 6개의 핵심 프로젝트로 구성될 것"이라며 "그중 첫 번째는 칩 설계"라고 설명했다.
장관은 "프로그램은 국산 칩 설계, 개발 및 생산에 중점을 둘 것"이라며 "프로그램이 끝날 무렵에는 국산 반도체 칩 생산에 있어 자립할 수 있을 것"이라고 말했다.
세미콘 인디아는 인도 정부가 자립 인도 비전을 선언한 뒤 반도체 산업 육성을 위해 2021년 12월 출범시킨 인센티브 중심의 범국가 프로그램이다. 인도 정부는 당시 7,600억 루피의 예산을 배정했으며, 인도 전자정보기술부 산하에 세미콘 인디아의 세부 프로젝트 실행을 전담할 '인도 반도체 미션(India Semiconductor Mission, ISM)'을 신설했다. 세미콘 인디아가 ISM으로 불리는 이유이기도 하다.
세미콘 2.0은 해당 프로그램을 도입한 지 약 5년 만에 발표됐다. 인도 정부는 2024년 10월 세미콘 2.0 구상에 착수해 올해 2월 2026/27 회계연도(2026년 4월~2027년 3월) 연방 예산안을 통해 ISM 2.0의 공식 출범을 선언했다.
기존 세미콘 1.0이 마이크론 등 글로벌 기업의 공장을 유치한 '생산'에 집중한 반면, 최신 세미콘 2.0은 인도가 지적재산권(IP)을 갖는 '국산 칩 설계 및 자립'을 실현하는 데 목표를 두고 있다. 당초 1조 2,500억~1조 5,000억 루피 규모의 예산이 편성될 것으로 예상됐으나 최종 조율을 거쳐 1조 2,700억 루피로 확정됐다.
인도 비즈니스 스탠다드(BS)는 인도 정부 관계자들을 인용, "1차 사업 기간 12개 칩 제조 및 패키징 프로젝트가 승인됐고, 이들 프로젝트의 총 투자액은 1조 6,400억 루피에 달한다"며 "이제 우리의 초점은 원자재 공급업체와의 협력을 통해 생태계를 완성하고 설계 역량을 향상시키는 데 있다. 이를 위해 더 많은 재정 투자가 필요하다"고 전했다.
바이슈나우 장관 역시 "인도 정부는 지금까지 전자제품 제조공장 12개와 반도체 디자인 프로젝트 24건을 승인했다"고 밝혔다. 그는 "세미콘 2.0은 칩 디자인 부문의 성공을 바탕으로 이행되는 것"이라며 "이미 105개의 스타트업이 칩 개발을 시작한 가운데, 이번 프로그램의 초점은 디자인 생태계의 심화 발전에 맞춰져 있다"고 설명했다.
한편, 인도 정부는 세미콘 2.0과 함께 '모바일폰 제조업 인센티브(Mobile Phone Manufacturing Scheme, MPMS)'도 승인했다.
MPMS는 인도를 세계 스마트폰 생산 및 수출의 최고 허브로 만들기 위한 초대형 보조금 지원 프로그램으로, 지난 3월로 종료된 생산연계인센티브(PLI)를 대체해 2030/31 회계연도까지 5년간 시행된다.
MPMS는 인도에서 생산한 모바일폰 매출에 대해 2.25~5%의 인센티브를 차등 제공하고, 제조과정에서 주요 부품을 국내에서 조달하면 최대 1.5%의 추가 인센티브를 주도록 설계됐다. 또한, 인도 로컬 브랜드가 직접 제품을 디자인하고 연구개발까지 진행하면 매출의 3%가 추가 인센티브로 지급된다.
인도 정부는 MPMS에 향후 5년간 총 6,250억 루피의 예산을 투입하기로 했으며, 당 프로그램이 실행되면 약 6만 개의 일자리가 창출될 것으로 기대하고 있다.
이번에 승인된 MPMS는 인도 정부가 지난해 4월 발표해 올해 예산을 대폭 확대한 전자부품 제조 진흥계획(ECMS)과도 강력한 시너지를 낼 것으로 보인다. ECMS로 스마트폰용 인쇄회로기판(PCB), 카메라 모듈 등 기초 부품의 인도 국산화를 유도하고, MPMS로 국산 부품을 사용하는 완제품 제조사에 추가 인센티브를 제공함으로써 인도의 전자산업 전반을 고부가가치 공급망으로 완전히 체질 개선하겠다는 구상이다.
hongwoori84@newspim.com
