[서울=뉴스핌] 양태훈 기자 = 팹리스 시스템반도체(SoC) 설계기업 자람테크놀로지가 XGS-PON 주문형반도체(ASIC)의 두 번째 양산 발주(PO)를 수주했다.

자람테크놀로지는 지난 6월 말 첫 양산 발주에 이어 약 2주 만에 13억원 규모의 추가 발주를 확보했다고 14일 밝혔다.

이번 계약 금액은 자람테크놀로지의 2025년 매출액 106억원 대비 12.2%에 해당한다. 계약 기간은 2026년 7월 11일부터 2027년 4월 26일까지이며 공급 지역은 유럽과 북미다.

계약 상대방은 Arrow Electronics 계열의 전자부품 유통·소싱 기업인 Arrow Global Supply Chain Services다. Arrow는 자람테크놀로지 고객사인 유럽 글로벌 Tier-1 통신장비사의 부품 구매 파트너다.

Arrow를 통해 발주된 XGS-PON 반도체 물량은 전량 해당 통신장비사의 제품에 적용된다.

현재 양산 발주 물량은 고객사가 개발을 마친 1개 모델에 적용된다. 고객사는 기존에 외부에서 조달해 온 칩을 자람테크놀로지 제품으로 대체하기 위해 여러 모델의 제품 개발을 진행하고 있다.

자람테크놀로지는 하반기 추가 모델 개발이 순차적으로 완료되면 고객사 생산 계획에 따라 발주 규모와 빈도가 확대될 것으로 기대한다고 밝혔다.

자람테크놀로지의 XGS-PON 반도체는 하나의 광통신망을 여러 가입자가 공유할 수 있도록 데이터 송수신을 제어하는 시스템반도체다.

XGS-PON은 최대 10Gbps급 상·하향 전송속도를 지원하는 유선 통신 기술이다. 글로벌 통신사업자의 초고속 인터넷망 고도화와 데이터 트래픽 증가에 따라 관련 장비에 적용되고 있다.

자람테크놀로지 관계자는 "첫 발주 이후 약 2주 만에 추가 발주가 접수됐다"며 "고객사의 제품 개발 일정에 맞춰 공급 체계를 운영할 계획"이라고 말했다.

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