[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = 삼성전자가 테슬라의 차세대 인공지능(AI) 반도체 'AI5' 양산을 위한 핵심 관문인 테이프아웃을 마치며 미국 텍사스 테일러 공장의 2나노 공정 가동이 본궤도에 올랐다. 부진했던 파운드리 사업의 실적 반등과 글로벌 AI 반도체 고객 확보에도 속도가 붙을 전망이다.

13일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리사업부 소속 엔지니어는 최근 링크드인에 "테슬라 AI5 칩이 테이프아웃(Tape-out)을 완료했으며, 미국 텍사스 테일러 공장에서 삼성의 2나노 공정을 적용해 생산될 예정"이라고 밝혔다.

삼성 내부 관계자를 통해 AI5의 양산 준비 상황이 공개된 것은 이번이 처음이다.

앞서 지난 4월 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 개인 엑스(X·옛 트위터) 계정에서 AI5의 테이프아웃 소식을 전하며 "이 칩을 생산할 수 있도록 도와준 삼성전자와 TSMC에도 감사하다"고 언급한 바 있다.

다만 당시 공개된 시제품은 개발 일정 등을 고려할 때 TSMC 생산분인 것으로 업계는 보고 있다.

테이프아웃은 반도체 설계를 마친 뒤 제조용 데이터를 파운드리에 넘겨 시제품 제작과 양산 준비에 들어가는 단계다. 이후 공정 검증과 수율 확보를 거쳐 본격적인 대량 생산으로 이어진다.

AI5의 테이프아웃 완료로 테일러 공장의 가동 일정도 한층 구체화될 전망이다. 테일러 공장은 올해 말 초기 가동을 시작한 뒤 내년부터 주요 고객사의 첨단 반도체를 생산할 것으로 예상된다.

테슬라는 자율주행과 휴머노이드 로봇, AI 데이터센터 등에 적용할 자체 AI 반도체 로드맵을 추진하고 있다.

현재 양산 중인 AI4와 후속 모델인 AI4 업그레이드 버전은 삼성전자가 평택 공장에서 생산하고 있다. AI5는 삼성전자와 TSMC가 생산 물량을 분담하는 것으로 알려졌다. 차세대 AI6는 삼성전자가, AI6.5는 TSMC가 각각 맡을 것이라는 관측도 나온다.

AI5 프로젝트는 삼성전자 파운드리 사업의 실적 개선에도 중요한 전환점으로 평가된다. 삼성전자는 지난해 테슬라와 약 165억 달러(약 22조7000억원) 규모의 반도체 공급 계약을 체결했으며, 테일러 공장을 북미 첨단 파운드리 거점으로 육성하고 있다.

현재 현지에서는 장비 반입과 공정 안정화 작업이 진행 중이며, 한국 연구·생산 인력도 투입돼 초기 수율 확보에 집중하고 있는 것으로 전해졌다. 테슬라 물량이 본격적으로 출하되는 내년 이후 삼성전자 파운드리 사업의 수익성 개선에도 긍정적인 영향을 미칠 것이란 전망이 나온다.

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