[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = LG이노텍이 베트남 하이퐁시에 반도체기판 공장을 증설한다고 4일 밝혔다.

LG이노텍은 이날 서울 마곡 LG사이언스파크에서 베트남 하이퐁시와 공장 증설 투자 양해각서를 체결했다.

공장은 다음달 착공해 2027년 5월 준공할 예정이다. 부지 규모는 약 33만㎡로 축구장 45개 크기에 해당한다. 증설 공장에서는 RF-SiP, FC-CSP, FC-BGA 등 반도체기판을 생산할 계획이다.

LG이노텍은 이번 증설을 통해 생산지 이원화 전략을 추진한다. 국내 구미 사업장은 신기술 개발과 신모델·고부가 제품 생산을 담당하고, 베트남 증설 공장은 범용 반도체기판 생산기지로 활용한다는 방침이다.

반도체기판 수요 확대가 증설의 배경이다. RF-SiP는 스마트폰 5G 통신 채용 증가와 향후 6G 도입으로 수요가 늘어날 것으로 예상된다. FC-CSP는 온디바이스 AI 적용에 따른 저전력·고성능 제품 확대로 수요가 증가하고 있다. FC-BGA도 글로벌 빅테크 기업들의 AI 투자 확대로 수요가 급증하는 상황이다. 현재 구미 사업장의 반도체기판 생산 라인은 거의 최대 가동 수준으로 운영 중이다.

LG이노텍이 베트남 하이퐁을 선정한 이유는 장기간 현지 생산법인 운영으로 인프라 구축이 용이하고, 주요 반도체 후공정 업체와의 지리적 인접성으로 고객 대응력을 높일 수 있으며, 원가 경쟁력을 확보할 수 있기 때문이다.

LG이노텍은 올해 국내 반도체기판 관련 투자도 검토 중이다. 지난해 3월 경북 구미시와 체결한 6000억원 규모의 투자 협약에 따라 추가 투자를 계획하고 있다.

kji01@newspim.com