[서울=뉴스핌] 이나영 기자 = 독립 리서치 기업 그로쓰리서치 산업 보고서를 통해 인공지능(AI) 인프라의 새로운 병목 현상을 타개할 핵심 기술로 '공동 패키징 광학(CPO·Co-Packaged Optics)'을 지목하며, 데이터센터의 구조적 패러다임 변화가 임박했다고 13일 밝혔다.

보고서는 과거 GPU의 연산 성능 확보에 집중했던 인공지능(AI) 인프라 시장의 승부처가 이제는 칩 간 데이터 연결의 효율성으로 급격히 이동하고 있다는 설명이다.

한용희 그로쓰리서치 연구원은 "최근 추론 수요의 폭발적 증가와 에이전틱 AI의 확산으로 수만 개의 GPU가 하나의 유기체처럼 상호작용해야 하는 환경이 조성됐다"며 "현재 데이터 통신 대기 시간이 전체 작업의 60%를 차지할 정도로 GPU 간 연결 지연이 심각하며, 유효 전송 거리가 2~3미터에 불과한 기존 구리선 기반 네트워크는 이미 물리적 한계에 봉착했다"고 전했다.

이어 "광 엔진을 반도체 칩 내부에 직접 통합하는 CPO 기술은 데이터 전송 거리를 최소화해 연결 지연 시간을 수 나노초 단위로 단축시키고, 전력 소비를 3배 이상 절감할 수 있는 혁신적인 대안"이라며 "특히 1.6T 전송 속도 이상의 고속 장비들이 도입되면서 기존 스위치 외부에 설치되던 광 트랜시버 방식의 한계를 극복하고 생태계의 폭발적인 성장을 예고하고 있다"고 덧붙였다.

이러한 CPO의 확산은 단순한 통신 부품 교체를 넘어 반도체 설계와 테스트 생태계 전반의 구조적 변화를 이끌고 있다. 광학 부품과 전자 칩이 칩 레벨에서 융합됨에 따라 전기 신호와 광 신호의 통합 테스트가 필수적으로 요구되며, 이를 뒷받침할 정밀 테스트 장비와 고도의 광 정렬 기술의 중요성이 그 어느 때보다 커지고 있다는 분석이다.

한 연구원은 "국내 기업 중에서는 고속·고주파 CPO 테스트 소켓 분야에서 확고한 경쟁력을 확보하고 있는 티에프이와 광모듈 장비를 통해 CPO 생산의 필수 기술적 도약을 이룬 성호전자가 구조적 수혜를 입을 것으로 기대된다"며 "결국 AI 트래픽 폭증을 감당하기 위한 광 기반 통신으로의 전환은 선택이 아닌 필수이며, CPO 상용화 초입에서 정밀 검사 및 융합 생태계 공급망을 선점하는 기업이 향후 시장의 성패를 가를 것"이라고 전망했다.

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