AI 핵심 요약
beta- 아테코가 8일 엔비디아 베라루빈 칩용 SOCAMM2 ATE 테스트 핸들러를 납품했다.
- SOCAMM 폼팩터가 올해 양산에 진입하며 AI·HPC 수요로 확대 전망이다.
- SLT 핸들러 개발과 HBM 평가를 진행하며 IPO를 준비한다.
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[서울=뉴스핌] 이나영 기자 = 차세대 반도체 검사장비 선도기업 아테코는 엔비디아(NVIDIA)의 차세대 칩 '베라루빈(Vera Rubin)' 폼팩터에 사용되는 'SOCAMM2' ATE(자동검사장비) 테스트 핸들러 양산 장비를 납품했다고 8일 밝혔다.
회사에 따르면 SOCAMM(System on Chip Attached Memory Module) 폼팩터는 올해부터 본격적인 양산 궤도에 진입하고 있다. 업계에서는 향후 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 증가와 함께 다양한 폼팩터로 적용 분야가 대폭 확대될 것으로 전망하고 있다.
아테코는 이번 SOCAMM2 장비 납품을 통해 차세대 메모리 폼팩터 테스트 시장에서 경쟁력을 갖추게 됐다고 전했다. 앞서 회사는 차세대 D램 신규 폼팩터인 'LPCAMM ATE 핸들러' 양산 장비를 납품해 성능과 안정성을 입증받은 바 있으며, 기술적 신뢰를 바탕으로 고난도 공정이 요구되는 SOCAMM 테스트 핸들러 양산까지 수주에 성공했다.
특히 아테코는 기존 ATE 핸들러에 이어 실제 구동 환경에서 불량을 검출하는 '시스템 레벨 테스트(SLT) 핸들러' 개발 완료 단계에 진입했다고 전했다. 또한 'HBM Cube Cluster'의 핵심 고객사 양산 평가를 진행 중이다. 아테코의 HBM 전용 테스트 핸들러가 본격 상용화될 경우 회사의 매출 퀀텀 점프를 이끌 것으로 전망된다.
아테코 관계자는 "LPCAMM과 SOCAMM2에 이어 SLT, HBM 핸들러까지 차세대 반도체 테스트 장비의 풀 라인업을 구축하며 글로벌 시장에서의 입지를 더욱 공고히 하고 있다"며 "앞으로도 끊임없는 기술 혁신을 통해 급변하는 AI 반도체 생태계에서 대체 불가능한 테스트 솔루션 파트너로 자리매김할 것"이라고 밝혔다.
한편 아테코는 현재 기업공개(IPO)를 준비하고 있으며, 미래에셋증권과 IBK증권이 공동주관사를 맡고 있다.
nylee54@newspim.com
