纽斯频通讯社首尔3月19日电 韩国三星电子与美国超威半导体（AMD）将下一代人工智能（AI）半导体合作从存储中心扩展至晶圆代工及平台领域。
此次合作包括在超威半导体AI加速器中优先搭载三星电子高带宽存储（HBM）4，涵盖AI数据中心核心基础设施全领域，标志着双方关系正超越单纯零部件供应，实现结构性扩展。
三星电子18日在平泽园区与超威半导体签署关于加强下一代AI存储器及计算技术合作的谅解备忘录（MOU）。通过此次协议，三星电子将优先供应搭载于超威半导体下一代AI加速器的HBM4，并将合作范围扩大至DDR5、晶圆代工、封装等领域。
当天签约仪式上，三星电子代表理事副会长兼设备解决方案部门负责人全永铉与超威半导体首席执行官苏姿丰等双方主要高层出席。
通过此次协议，三星电子被指定为超威半导体AI加速器HBM4的优先供应商。据此，计划向下一代AI加速器"Instinct MI455X" GPU供应HBM4。HBM4数据处理速度最高达13Gbps，最大带宽达3.3TB/s，被认为是面向AI模型学习和推理的高性能系统优化存储器。
三星电子与超威半导体将合作范围从存储器供应扩展至AI数据中心整体平台。
首先，双方决定在高性能DDR5存储器领域展开合作，以最大化AI数据中心机架级平台"Helios"及第六代EPYC服务器CPU性能。Helios是将服务器以机架为单位集成的数据中心平台，被视为提升AI基础设施效率的核心技术。EPYC CPU是数据中心下一代服务器处理器。
此外，双方还将探讨未来在晶圆代工领域的合作可能，包括AMD下一代产品的委托生产。三星计划依托涵盖存储、代工与封装的一体化能力，扩大与全球科技企业的合作。
三星电子与超威半导体在多个半导体技术领域保持着近20年的合作关系。自2007年三星电子专为GPU设计的GDDR显存首次搭载于超威半导体的显卡上开始，双方的合作逐步扩展至图像存储器、移动处理器、数据中心存储器等领域。特别是在HBM领域，三星电子作为超威半导体的核心供应商，始终保持着长期稳定的合作关系。去年，三星电子将12层HBM3E内存搭载于超威半导体最新的AI加速器"MI350X"和"MI355X"上。（完）
韩国纽斯频（NEWSPIM·뉴스핌）通讯社
