[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = 한미반도체는 인공지능(AI) 산업 확산으로 반도체 생산 장비 수요가 빠르게 늘며 핵심 장비 '마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트(MSVP)' 주문도 크게 늘고 있다고 16일 밝혔다.

MSVP는 반도체 패키지 절단, 세척, 건조, 검사, 선별, 적재 공정을 처리하는 장비다. D램과 낸드플래시, 고대역폭메모리(HBM), 시스템반도체 생산 공정에서 널리 사용된다.

한미반도체는 지난 1998년 MSVP 1세대를 출시했다. 2004년 이후 23년 연속 세계 시장 점유율 1위를 유지하고 있다.

한미반도체 관계자는 "AI 반도체 시장 성장으로 반도체 기업들이 시설투자를 늘리면서 지난해 말부터 MSVP 주문량이 대폭 늘어나고 있다"며 "올해 지속적인 매출 증가가 전망되는 만큼 실적 향상에 큰 기여를 할 것으로 기대하고 있다"고 말했다.

MSVP 매출 비중도 빠르게 커지고 있다. 지난해 전체 매출에서 차지하는 비중은 지난 2024년보다 약 1.8배 늘었다.

올해 수요 증가 흐름이 이어지면서 관련 매출 확대 기대도 커지고 있다. AI 데이터센터와 고성능 컴퓨팅 시장 성장으로 패키징 공정 생산성 확보 중요성도 커지는 상황이다.

시장 전망도 긍정적이다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 지난해 글로벌 반도체 장비 매출이 1330억 달러로 전년보다 13.7% 늘었다고 밝혔다.

이어 올해 1450억 달러, 2027년 1560억 달러 규모로 성장 흐름이 이어질 것으로 전망했다.

최신 장비인 'MSVP 6.0 그리핀'에는 207개 이상 특허 기술이 적용됐다.

한미반도체는 HBM용 TC 본더 시장에서도 점유율 71.2%로 세계 1위를 유지하고 있다. HBM 장비와 MSVP 수요 증가 흐름이 이어지면서 올해 실적 성장 기대도 커지고 있다.

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