[서울=뉴스핌] 로보뉴스 = 미래에셋증권에서 02일 네오셈(253590)에 대해 'HBM 다음은 HBF'라며 신규 리포트를 발행하였다.
◆ 네오셈 리포트 주요내용
미래에셋증권에서 네오셈(253590)에 대해 'SSD 검사장비 글로벌 1위 사업자. SSD 세대 전환 국면에서의 기회 요인. 차세대 HBF 시장 관련 관전 포인트: HBF(High Bandwidth Flash) 검사장비 시장 진입에 주목할 필요가 있다. HBF는 AI 추론 과정에서 발생하는 DRAM 병목 현상을 해결하기 위한 차세대 플래시 메모리 기술이다. 현재는 GPU 보드에 SSD를 연결해 HBM의 저장 부담을 분산시키는 방식이 사용되고 있으나, HBF는 이를 한 단계 진화시킨 형태다. 향후 GPU 보드에는 HBM과 HBF가 함께 탑재될 전망이다. 현재 국내 주요 메모리사와 북미 낸드 전문 업체가 연합해 표준화를 추진 중이며, 동사는 이들과 공동 개발을 진행 중이다. 26년 말~27년 데모 버전 출시가 예상되며, 선제적 기술 확보는 HBF 시장 형성 초기의 장비 공급 기회로 연결될 여지가 있다. 다만, HBF 시장 본격화 시점 지연 가능성이 있어 표준화 진전과 고객 채택 여부를 확인할 필요가 있다.'라고 분석했다.
이 기사는 뉴스핌과 금융 AI 전문기업 씽크풀이 공동 개발한 기사 자동생성 알고리즘에 의해 실시간으로 작성된 것입니다.
◆ 네오셈 리포트 주요내용
미래에셋증권에서 네오셈(253590)에 대해 'SSD 검사장비 글로벌 1위 사업자. SSD 세대 전환 국면에서의 기회 요인. 차세대 HBF 시장 관련 관전 포인트: HBF(High Bandwidth Flash) 검사장비 시장 진입에 주목할 필요가 있다. HBF는 AI 추론 과정에서 발생하는 DRAM 병목 현상을 해결하기 위한 차세대 플래시 메모리 기술이다. 현재는 GPU 보드에 SSD를 연결해 HBM의 저장 부담을 분산시키는 방식이 사용되고 있으나, HBF는 이를 한 단계 진화시킨 형태다. 향후 GPU 보드에는 HBM과 HBF가 함께 탑재될 전망이다. 현재 국내 주요 메모리사와 북미 낸드 전문 업체가 연합해 표준화를 추진 중이며, 동사는 이들과 공동 개발을 진행 중이다. 26년 말~27년 데모 버전 출시가 예상되며, 선제적 기술 확보는 HBF 시장 형성 초기의 장비 공급 기회로 연결될 여지가 있다. 다만, HBF 시장 본격화 시점 지연 가능성이 있어 표준화 진전과 고객 채택 여부를 확인할 필요가 있다.'라고 분석했다.
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