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[서울=뉴스핌] 황숙혜 기자 = 암스테르담 증시에서 거래되는 ASML 홀딩(ASML)은 12월1일(현지시각) 926.70유로에 거래를 종료해 2025년 초 이후 34.30% 상승했다. 최근 1년과 5년 상승률은 각각 39%와 145%로 파악됐다.

업체의 주가는 지난 10월 말 938.60유로까지 오르며 52주 최고치 기록을 세운 뒤 일보 후퇴한 상태다. 지난 2024년 7월 주가는 1000유로 선을 돌파했지만 급락 전환하며 2025년 4월 560유로 선까지 밀린 뒤 상승 흐름을 회복했다.

최근 1~2년 사이 업체의 주가가 널뛰기를 연출했지만 시장 전문가들은 업체의 실적이 앞으로 수 년간 우상향 곡선을 그리는 가운데 주가 역시 고점을 높일 것으로 예상한다.

1984년 처음 간판을 올린 업체는 극자외선(EUV) 장비 이외에 다양한 반도체 장비를 개발, 공급한다. 종합적인 노광 생태계를 구축, 핵심 장비를 판매하며 각 제품의 시장에서 1~2위를 차지하며 높은 이익률을 유지하고 있다.

극자외선(EUV) 전 세대 제품인 193나노미터 파장인 심자외선(DUV) 시장에서도 ASML은 1위에 랭크돼 있다.

ASML 홀딩의 노광 장비와 작업자 [사진=블룸버그]

심자외선(DUV) 노광기 역시 반도체 회로 패턴을 미세하게 새기는 데 사용되는 장비로, 반도체 칩의 미세 회로를 정밀하게 패터닝 하는 데 필수다.

보도에 따르면 ASML 홀딩은 2025년 말까지 중국에 심자외선(DUV) 장비 600대를 공급하기로 했고, 중국 역시 자체 기술 개발을 통해 국산화를 적극 추진 중이다.

ASML 홀딩 주가 추이 [자료=블룸버그]

이 밖에 업체는 웨이퍼 계측과 결함 여부를 검사하는 장비와 컴퓨테이셔널 리소그래피, 리퍼비시 장비 등을 공급한다. 컴퓨테이셔널 리소그래피는 OPC와 마스크 최적화, 공정 제어 소프트웨어 등으로 장비와 공정을 통합해 전체 공정 성능을 높이고, 리퍼비시 장비는 구형 시스템을 말 그대로 리퍼비시(refurbish, 재단장) 해 공급하는 사업 부문이다.

보도에 따르면 ASML 홀딩은 노광 장비(리소그래피) 전체 시장에서 사실상 100%의 점유율을 차지하고 있다. 심자외선(DUV)까지 포함한 고급 장비 시장에서도 압도적인 1위를 유지하고 있다.

특히 극자외선(EUV) 장비는 경쟁사가 사실상 없기 때문에 대만 TSMC(TSM)부터 삼성전자, 인텔(INTC) 등 선단 파운드리와 메모리 칩 업체의 첨단 공정 투자에 따라 ASML 홀딩에 주문이 몰린다.

업체는 리소그래피와 계측 및 검사 장비, 컴퓨테이셔널 리소그래피를 통합, 제공하는 홀리스틱 포트폴리오를 강조하며 반도체 제조 분야에서 핵심 인프라 공급자 입지를 흔들림 없이 지켜내고 있다.

2024년 기준 업체가 283억유로의 매출액과 함께 51%에 달하는 총마진을 달성한 데는 주요 제품 시장에서 독점적인 입지와 강력한 존재감이 동력으로 작용했다. 2025년 들어서도 업체는 매 분기 75억~77억유로의 매출액과 52~54%의 견고한 이익률을 기록했다.

경영진은 AI 인프라 투자 확대가 고성능 메모리 칩과 로직 칩 수요를 끌어올리고, 이에 따라 극자외선(EUV) 및 고성능 심자외선(DUV) 수요도 구조적으로 강화되고 있다고 설명했다.

ASML 홀딩은 2030년 매출액 전망치를 최대 600억유로로 제시했다. 총마진은 56~60%에 이를 것이라는 관측이다. 앞으로 수 년간 강력한 성장을 예고한 셈이다.

2나노미터 이하 노드의 확산과 3D 적층 및 고급 패키징용 장비, 그 밖에 계측 장비와 소프트웨어 매출 확대가 업체의 성장을 주도할 전망이다.

시장 조사 업체 마켓 앤드 데이터는 보고서를 내고 장기적으로 글로벌 리소그래피 시장 자체가 연 7~8%의 성장을 기록할 것으로 전망했다.

투자은행(IB) 업계는 극자외선(EUV) 및 고성능 심자외선(DUV) 시장에서 지배적인 입지를 확보한 ASML 홀딩이 리소그래피 시장의 성장률을 상회하는 실적 향상을 나타낼 것으로 기대한다.

모간 스탠리는 보고서를 내고 ASML 홀딩을 글로벌 반도체 섹터의 톱픽으로 지목했다. 업체의 투자 의견을 '보유'에서 '비중 확대'로 상향 조정하고, 12개월 목표주가를 1000유로로 제시했다. 최근 종가 대비 8% 가량 추가 상승하며 지난해 기록한 사상 최고치에 근접할 것이라는 의견이다.

보고서는 "ASML 홀딩이 D램 상승 사이클을 타고 있다"고 밝혔다. D램 업체들이 TSMC의 N3나노 혹은 삼성전자의 1β와 같이 한층 진보된 공정으로 전환하는 움직임이고, 이 같은 공정에서는 칩 하나당 더 많은 극자외선(EUV) 노광 공정이 필요하다는 설명이다.

모간 스탠리는 ASML 홀딩이 AI 시대의 승자가 될 것으로 확신한다. 첨단 칩의 수요가 늘어나면서 업체의 장비 수요 역시 동반 상승할 수밖에 없다는 얘기다.

보고서는 D램 업사이클과 파운드리 투자 증가가 2026~2027 회계연도까지 ASML 홀딩의 수주 잔고와 매출을 강력하게 뒷받침할 것으로 예상했다.

최근 아시아 지역을 방문했을 때 메모리 슈퍼사이클과 ASML 홀딩의 주문 증가 가능성에 대한 확신이 한층 강화됐다고 모간 스탠리는 전했다.

DDR5의 재고 가시성이 낮고 DDR4까지 수급이 타이트한 상황을 들어 모간 스탠리는 전례 없는 메모리 수요가 단기 메모리 업사이드를 시사한다고 강조했다.

범용 D램을 포함한 수요 지속과 강력한 메모리 가격, HBM4로의 D램 기술 전환 등을 통해 ASML 홀딩이 커다란 반사이익을 볼 것이라는 관측이다.

모간 스탠리는 아울러 TSMC가 일본이 아닌 대만에 3나노미터 생산능력을 추가하기로 한 사실이 확인됐다고 밝히며 이를 파운드리 설비투자 확대라는 전망을 뒷받침하는 근거로 제시했다.

이 같은 변화로 인해 2026 회계연도에 더 많은 3600d 장비 출하와 단기적인 극자외선(EUV) 매출 증가가 나타날 수 있다고 모간 스탠리는 주장했다.

골드만 삭스도 강세론을 펼쳤다. 보고서를 통해 업체의 투자 의견을 '매수'로 유지하고 목표주가를 1050유로로 제시한 것. 골드만은 AI 수요에 힘입은 업체의 수주 잔고 대비 매출(Book-to-bill)의 흐름이 긍정적이라고 평가했다.

2026년 로직(logic) 부문의 성장이 예상보다 부진하더라도 강력한 메모리 투자 덕분에 충분히 상쇄될 것으로 골드만은 내다봤다.

이 밖에 뱅크오브아메리카(BofA)가 보고서를 내고 ASML 홀딩의 투자 의견을 '매수'로 유지하고 목표주가 986.00유로를 제시했다. 강력한 D램 수요에 기대 업체가 이익 성장을 이어갈 것이라는 의견이다.

다만, ASML 홀딩의 밸류에이션이 다소 부담스럽다는 의견이 나왔다. 업체의 주가가 지난 4월 560유로 선에서 가파르게 뛴 사이 12개월 예상 실적을 기준으로 한 주가수익률(PER)이 37배를 웃도는 상황이다.

shhwang@newspim.com