반도체 다층 박막 평탄화 핵심 소재 사업 본격화
NAND용 제품 공급중...DRAM 제품 글로벌 반도체 기업 평가 중
고부가가치 HBM 제품 개발 글로벌 공급 계획
[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 반도체 소재 전문기업 와이씨켐이 SK엔펄스의 CMP(화학적 기계적 연마) 슬러리 사업부를 110억원에 인수하며 반도체 소재 사업 확장에 나섰다고 24일 밝혔다.
금융감독원 전자공시시스템에 따르면 와이씨켐은 SK엔펄스 CMP 슬러리 사업부문 일체를 양수하는 계약을 체결했다. 양수 대상에는 관련 자산과 부채를 비롯해 사업 운영에 필요한 일체의 재산이 포함된다.
CMP 슬러리는 반도체 공정에서 다층 박막을 평탄화하기 위해 사용되는 핵심 소재로, 반도체의 미세화·고적층화 추세에 따라 수요가 꾸준히 증가하고 있다. 업계에 따르면 CMP 슬러리 시장은 연평균 6.6% 성장률이 예상된다.
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| 와이씨켐 건물. [사진=와이씨켐] |
이번에 인수한 CMP 슬러리 사업부는 이미 글로벌 반도체 고객사에 NAND용 제품을 공급 중이며, DRAM용 제품도 개발하여 글로벌 반도체 고객사 평가중에 있다. 그리고 차세대 HBM용 고부가가치 슬러리 제품도 개발하여 글로벌 반도체 고객사에 공급을 시작하여 향후 큰 폭의 매출 성장이 기대된다.
또한 NAND·DRAM·HBM 공정용 CMP 슬러리 개발에 필요한 전문 인력과 핵심 특허 기술을 확보하고 있어, 와이씨켐의 신제품 개발 역량 강화에도 시너지를 낼 전망이다.
와이씨켐 관계자는 "이번 인수를 통해 진입 장벽이 높은 CMP 슬러리 시장에서 핵심 공급사로 자리매김할 수 있는 기반을 마련했다"며 "기술력과 주요 고객 기반을 동시에 확보함으로써 반도체 소재 사업 경쟁력을 한층 강화할 것"이라고 전했다.
안세회계법인의 외부 가치평가 결과, 현금흐름할인법(DCF)을 적용한 사업부 평가 가치는 100억5100만원~143억6300만원으로 산정됐다. 와이씨켐은 인수한 사업부를 별도 법인 설립 없이 기존 조직 내에 통합 운영할 계획이다.
nylee54@newspim.com













