[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 반도체 검사 솔루션 전문기업 루켄테크놀러지스는 반도체 사업 확장을 위해 인수한 Test Interface Board 사업을 통해 HBM(High Bandwidth Memory)완성품에 미세 Pitch 접점을 통해 PCB로 신호를 전달하는 Wafer Interposer 개발을 완료했다고 9일 밝혔다.
기존 반도체 테스트용 Probe Card 및 Fine Pitch Test Socket에 사용되는 Interposer는 다층세라믹기판(MLC) 및 다층유기기판(MLO)이 주로 활용돼 왔다. 루켄테크놀러지스는 자체 기술로 Silicon Wafer 기반 Interposer를 제작해 해당 제품들에 적용할 수 있도록 개발을 완료, 기술 혁신성과 차별화된 경쟁력을 입증했다.
Interposer는 크기에 따라 가격 차이가 있으나, 수천만원대 고가 제품으로 일본 기업들이 주도하고 있는 시장에 국산화로 도전장을 내밀며 주목을 받고 있다.
루켄테크놀러지스는 지난 2017년 Wafer Interposer의 원천기술을 확보하여 특허를 출원한 상태에서 HBM Test Socket 및 Vertical Probe Card 개발 과정에서 특허기술을 적용해 실제 제품화 및 검증까지 완료한 상태다. 이를 통해 단순한 기술 개발을 넘어 기술적 우위와 시장 진입장벽을 동시에 확보했다.
특히, 루켄테크놀러지스는 자체 MEMS 팹(MEMS Fabrication Facility)을 보유하고 있어 설계, 제조, 조립, 품질 검사를 일괄 처리할 수 있는 생산 인프라를 갖췄다.
회사는 향후 HBM용 Vertical Probe Card 및 Package Test 시장에서 미세 패턴 확장용 Interposer 수요가 해외에서도 증가할 것으로 전망하고 있으며, 이에 따른 매출 확대와 수익성 개선을 자신하고 있다. 특히 루켄테크놀러지스의 Vertical Probe Card에도 개발한 Interposer가 적용되고 있어 가격과 품질 모두에서 경쟁력이 입증된 상태이며, 현재 개발은 약 80% 진척되었으며 올해 10월까지 고객 검증 완료 목표로 개발중이다.
한편, 현재 개발 막바지에 있는 초소형 M-POGO Pin은 8월 중 고객사 검증 완료 예정이며, 해당 제품이 HBM4 및 HBM4E에 적용될 경우 큰 폭의 매출성장이 기대되며, 반도체 테스트용 DSA Board / Interposer / M-POGO(Vertical Probe Card, Socket) 제품 전체적으로 년간 300억원 이상 매출을 기대하고 있다.
루켄테크놀러지스는 이번 기술 개발을 기반으로 HBM 검사 솔루션시장에서 기술 리더십을 확보하며, 글로벌 반도체 테스트 솔루션시장에서의 입지를 한층 더 공고히 한다는 전략이다. 또한 오는 2026년 코스닥 이전상장을 위해 반도체 테스트 관련 소모성 부품의 매출을 확보하여 이전 상장에 차질이 없도록 준비하고 있다고 밝혔다.
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