[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 시스템반도체 디자인하우스 전문기업 싸이닉솔루션은 지난 25~26일 양일간 진행된 일반투자자 대상 공모주 청약에서 2148대 1의 경쟁률을 기록했다고 30일 밝혔다. 총 19만 5002건의 청약 건수를 기록했으며, 청약증거금은 약 4.4조원에 달했다.
싸이닉솔루션은 앞서 진행된 기관투자자 대상 수요예측에서는 2438개의 국내외 기관이 참석해 1289대 1의 경쟁률을 보였으며, 이에 공모가는 4700원으로 확정됐다. 확정 공모가 기준 시가총액은 1109억 원 수준이다.
싸이닉솔루션은 반도체 산업의 핵심 연결고리 역할을 수행하며, 팹리스(설계) 기업과 파운드리(제조) 간의 기술적 가교 역할을 맡고 있다. 팹리스가 설계한 반도체가 실제로 제조될 수 있도록 회로 설계를 최적화하고, 제조 공정에 맞게 수정하는 백엔드(Back-end) 설계 서비스를 통해 생산성과 품질을 동시에 향상시키고 있다.
특히 싸이닉솔루션은 SK하이닉스시스템IC의 국내 유일 디자인하우스 파트너로서, 대만·홍콩·중국 등 아시아 주요 국가의 팹리스 기업들을 대상으로 반도체 후공정을 포함한 종합 디자인 서비스를 제공하며 글로벌 경쟁력을 강화하고 있다. 최근 AI, 로봇, 자율주행 등 차세대 산업에서 요구되는 반도체 설계가 갈수록 복잡해짐에 따라, 이러한 전문 디자인하우스의 역할이 더욱 주목받고 있다.
2005년 설립한 싸이닉솔루션은 PMIC(전력관리), CIS(이미지 센서), DDI(디스플레이 구동) 등 첨단 산업에 필수적인 반도체 분야에서 기술력을 축적해 왔다. 현재 국내외 220개 이상의 팹리스 고객사와 협력하여 다양한 개발 및 양산 프로젝트를 성공적으로 수행하고 있으며, 단순한 프로젝트 수행에 그치지 않고 양산까지 연계되는 '턴키(Turn-Key)' 솔루션을 제공함으로써 차별화된 경쟁력을 갖추고 있다.
또한, 특정 애플리케이션에 편중되지 않은 균형 잡힌 고객 포트폴리오와 분기별 경기 변동에 영향을 덜 받는 안정적인 매출 구조를 바탕으로, 글로벌 반도체 시장의 불확실성 속에서도 지속적인 성장을 이어가고 있다.
이번 IPO를 통해 조달한 자금은 시설자금, 운영자금, 채무상환, 타법인증권 취득을 위해 사용할 예정이다. 채무상환을 통해 재무 건전성을 더욱 확보하고, 신사업인 MEMS, SWIR 등 센서 위주의 공정을 확대하기 위한 장비 투자 자금 등으로 사용하여 글로벌 사업을 확장하고 미래 성장동력을 확보할 계획이다.
이현 싸이닉솔루션 대표는 "앞으로도 고부가가치 설계 서비스 제공을 통해 고객의 기술 경쟁력 제고에 기여하고, 글로벌 시스템반도체 디자인하우스로서의 입지를 더욱 공고히 할 계획"이라고 전했다.
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