[서울=뉴스핌] 정탁윤 기자 = 코오롱인더스트리(대표이사 사장 허성)가 초고속 통신 및 인공지능(AI) 등 미래 기술에 쓰이는 차세대 전자소재의 공급을 본격화한다.

코오롱인더스트리는 약 340억원을 투자해 차세대 동박적층판(CCL, Copper Clad Laminate) 소재인 mPPO(modified Poly Phenylene Oxide, 변성 폴리페닐렌 옥사이드) 생산시설을 2026년 2분기 완공 목표로 김천2공장에 새롭게 구축한다고 27일 밝혔다.

CCL은 인쇄회로기판(PCB)의 핵심 부품으로 전기 신호를 차단하는 역할을 한다. CCL 위의 회로에서 전기 신호가 전달되는데 이때 미세한 신호 손실이 발생할 수 있다.

코오롱인더스트리 저유전 소재 mPPO(우측)와 이를 적용한 동박적층판(CCL,좌측). [사진=코오롱인더]

이는 속도 저하와 발열로 이어지므로 AI 반도체나 6G 통신기기용 초고성능 PCB에는 절전 성능이 우수한 CCL 적용이 필수적이다. mPPO는 최고 수준의 절전 성능을 제공하는 고부가 소재로 동일 용도의 에폭시 수지 대비 전기 차단 능력이 약 3배에서 5배 우수하다.

향후 시장 전망도 밝다. 시스코 연례 인터넷 리포트는 글로벌 데이터 사용량이 2024년 월 470EB(엑사바이트, exabytes)수준에서 2030년 약 900EB로 늘어날 것이라는 전망을 내놓았다. 이에 따라 mPPO 시장 역시 올해 약 4600톤에서 2030년 약 9700톤까지 확대될 것으로 예상된다. 코오롱인더스트리는 이번 사업 확대를 통해 증가하는 수요에 선제적으로 대응하고 고부가 전자소재 시장에서 입지를 더욱 강화해 나갈 계획이다.

코오롱인더스트리 관계자는 "이번 투자는 성장하는 전자소재 시장에 선제적으로 대응하기 위한 것"이라며 "코오롱인더스트리는 앞으로도 고부가 제품군 확대를 통해 수익성을 제고해 나갈 계획"이라 밝혔다.

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