[세종=뉴스핌] 이경태 기자 = 용인 반도체 클러스터 송전망 갈등이 해소될 것으로 보인다. 당초 공용망과 전용망 건설 부담을 놓고 이견이 있었지만 큰 틀에서 합의가 이뤄진 모양새다. 이에 따라 오는 2027년부터 생산라인을 가동하려는 계획이 순조롭게 추진될 수 있을 것으로 기대된다.

14일 산업통상자원부와 업계 등에 따르면, 한국전력과 삼성전자, SK하이닉스가 오는 22일 송전망 건설 부담을 줄이는 등의 내용이 담긴 양해각서(MOU)를 체결할 예정이다. 

산업부 관계자는 "용인 반도체 클러스터에 입주하는 기업이 안정적인 전력을 공급받고 초기 건설 시 부담을 줄일 수 있을 것"이라며 "3개사의 양해각서이지만 정부 고위 관계자도 참석할 예정"이라고 말했다. 

그는 "단순히 기업에게 혜택을 준다는 개념은 아니다"라며 "원칙적으로 전력을 사용하는 기업이 기본적인 부담을 져야 하고 이를 보다 효율적으로 해소하는 방법을 찾아 합의한다는 게 이번 양해각서의 의미"라고 전했다.

이와 관련 업계에서는 한국전력이 부담하는 공용망을 확대하고 기업이 비용을 내야 하는 전용망을 줄이는 방식으로 합의가 되는 개념이라고 말하고 있다. 업계는 삼성전자와 SK하이닉스가 송전망 건설에서 1조원 안팎의 비용절감 효과를 얻을 것으로 내다봤다.

이같은 합의를 토대로 SK하이닉스는 당초 계획한 오는 2027년 생산라인 가동을 순조롭게 진행할 수 있을 것으로 예상됐다. 삼성전자의 경우에도 2030년께 가동이 기대된다. 

산업부 관계자는 "현재 비용 절감 규모는 업계가 예상하는 수준으로 확정된 것은 아니다"면서도 "글로벌 경쟁이 치열한 반도체 시장에서 국내 기업이 차질없이 생산라인을 구축해 운영할 수 있도록 할 것"이라고 말했다.

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