[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = SK하이닉스가 현존 HBM 최대 용량인 48GB(기가바이트)가 구현된 16단 HBM3E 개발을 세계 최초로 공식화했다. 기존 12단을 넘어선 HBM3E 최고층 제품이다. 내년 초 엔비디아를 비롯한 핵심 고객에게 샘플을 제공할 예정이다.

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 4일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋(Summit) 2024'에서 '차세대 AI 메모리의 새로운 여정, 하드웨어를 넘어 일상으로'를 주제로 한 기조 연설에서 이 같이 말했다.

곽노정 사장은 이날 시간의 흐름에 따른 메모리의 개념 변화를 설명하고, SK하이닉스의 기술력과 제품을 소개했다.

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 4일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋(Summit) 2024'에서 '차세대 AI 메모리의 새로운 여정, 하드웨어를 넘어 일상으로'를 주제로 기조 연설을 하고 있다. [사진=SK하이닉스]

곽 사장은 "고객과 파트너, 이해관계자들과 긴밀히 협력해 '풀스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider, D램과 낸드 전 영역의 AI 메모리 제품 라인업)'로 성장하겠다"고 미래 비전을 제시했다.

곽 사장은 이날 "현재 세계 최초로 개발, 양산하고 있는 '월드 퍼스트(World First)' 제품을 다양하게 준비 중"이라며 "최고의 경쟁력을 갖춘 '비욘드 베스트(Beyond Best)' 제품을 계획하고 있다"고 설명했다. 그러면서 AI 시대에 시스템 최적화를 위한 '옵티멀 이노베이션(Optimal Innovation)' 제품을 선보일 예정이다.

특히 "HBM4부터 16단 시장이 본격적으로 열릴 것"이라며 "SK하이닉스는 기술 안정성을 확보하고자 48GB 16단 HBM3E를 개발 중이며, 내년 초 고객에게 샘플을 제공할 예정"이라고 밝혔다.

16단 HBM3E에도 SK하이닉스의 MR-MUF 공정이 활용할 계획이다. 백업 공정으로써 하이브리드 본딩(Hybrid bonding) 기술도 함께 개발하고 있다.

MR-MUF(Mass Reflow-Molded Under Fill)는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고, 굳히는 공정을 말한다.

16단 HBM3E는 SK하이닉스 내부 분석 결과 12단 제품 대비 학습 분야에서 18%, 추론 분야에서는 32% 성능이 향상됐다.

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 4일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋(Summit) 2024'에서 '차세대 AI 메모리의 새로운 여정, 하드웨어를 넘어 일상으로'를 주제로 기조 연설을 하고 있다. [사진=SK하이닉스]

곽 사장은 "향후 추론을 위한 AI 가속기 시장이 커질 것으로 예상되는 가운데, 16단 HBM3E는 향후 당사의 AI 메모리 No.1 위상을 더욱 공고히 해줄 것으로 기대된다"고 말했다.

이와 함께 SK하이닉스는 HBM4부터 베이스 다이(Base Die, GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행)에 로직 공정을 도입할 예정이다. 글로벌 1위 파운드리 협력사와의 원팀 파트너십을 기반으로 고객에게 최고의 경쟁력을 갖춘 제품을 제공하겠다는 계획이다.

곽 사장은 "메모리 병목 현상을 극복하기 위해 메모리에 연산 기능을 더하는 기술을 개발하고 있다"며 "PIM(Processing in Memory), 컴퓨테이셔널 스토리지(Computational Storage) 같은 기술은 초거대 데이터를 다루게 될 미래의 필수 기술로, 차세대 AI 시스템의 구조를 바꾸는 큰 도전이자 AI 업계의 미래가 될 것"이라고 강조했다.

syu@newspim.com