"CPU·GPU·스토리지 등 다양한 장치 연결, 빠른 연산처리"
AI시대 차세대 솔루션..."전세계 고객사와 검증 중"
[서울=뉴스핌] 김지나 기자 = 삼성전자는 차세대 메모리 인터페이스 기술인 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL·Compute Express Link) 시장이 올해 하반기부터 열리기 시작해 2028년 본격 성장할 것으로 전망했다.
최장석 삼성전자 메모리사업부 신사업기획팀장 상무는 18일 서울 중구 태평로빌딩에서 열린 '삼성전자 CXL 솔루션' 설명회에서 "올해 하반기부터 CXL 시장이 열릴 것이고, 2028년 확 뜨는 시기가 될 것"이라며 "삼성전자의 제품은 준비가 돼 있다"고 밝혔다.
![]() |
최장석 삼성전자 메모리사업부 신사업기획팀장 상무. [사진=삼성전자] |
CXL(Compute Express Link)은 '빠르게 연결해서 연산한다'는 의미로 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 저장장치(스토리지) 등의 다양한 장치를 효율적으로 연결해 보다 빠른 연산 처리를 가능하게 하는 차세대 인터페이스다.
다양한 종류의 프로세서를 하나의 시스템으로 연결해 대용량의 데이터를 효율적으로 처리할 수 있도록 해 준다. D램의 용량 및 성능 확장 한계를 개선할 수 있다는 점에서 AI시대 차세대 솔루션으로 떠오르고 있다.
최 상무는 "기존 D램 등 메인 메모리 주변에서 CPU의 고용량 데이터 전송을 도와주는 역할을 하는 제품 "이라며 "같은 폼팩터(모양)의 SSD 자리에 D램을 잔뜩 꽂아 시스템 용량을 늘릴 수 있는 기술이 CMM-D(CXL 기반 D램 제품)의 기본 개념"이라고 설명했다.
삼성전자는 CMM-D가 기존 D램과 공존하며 시스템 내 대역폭과 용량을 확장할 수 있는 CXL D램 솔루션은 폭발적인 데이터 처리가 요구되는 차세대 컴퓨팅 시장에서 더욱 주목받을 것으로 예상된다.
![]() |
CXL 제품 이미지. [사진=삼성전자] |
작년 5월 개발 완료한 삼성전자의 'CXL 2.0 D램'은 업계 최초로 '메모리 풀링(Pooling)' 기능을 지원한다. '메모리 풀링'이란 서버 플랫폼에서 다수의 CXL 메모리를 묶어 풀(Pool)을 만들고, 각각의 호스트가 풀에서 메모리를 필요한 만큼 나누어 사용할 수 있는 기술이다.
삼성전자는 올해 2분기 CXL 2.0을 지원하는 256GB(기가바이트) CMM-D 제품을 출시하고, 주요 고객사들과 검증을 진행하고 있다.
최 상무는 "고난도 신기술은 사전에 많은 고객들과 검증하는 것이 가장 중요하다"면서 "삼성전자는 유럽에서 5곳 이상, 아시아에서 30곳 이상, 미주에서 10곳 이상 업체와 함께 제품을 검증하고 있다"고 설명했다.
삼성전자는 현재 CXL 컨소시엄을 결성한 15개 이사회 회원사 중 하나로, 메모리 업체 중 유일하게 이사회 멤버로 선정되어 CXL 기술의 고도화 및 표준화를 위한 역할을 수행하고 있다.
CXL 컨소시엄은 CXL 표준화와 인터페이스의 진화 방향 등에 대해 논의하는 협회로 삼성전자를 비롯해 알리바바 그룹, AMD, Arm, 시스코 시스템즈, 델 EMC, 구글, 휴렛팩커드 엔터프라이즈, 화웨이, IBM, 인텔, 메타, MS, 엔비디아, 램버스 같은 빅테크기업들이 이사회 회원사로 참여한다.
abc123@newspim.com