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삼성파운드리, AI반도체 고객맞춤 토털서비스 간다...관건은 조직변화

기사입력 : 2024년06월14일 16:28

최종수정 : 2024년06월14일 16:28

이재용 美서 메타·아마존 등 회동...파운드리 고객유치 물꼬틀까
소품종 대량생산→다품종 소량생산...조직 관성 벗어나야

[서울=뉴스핌] 김지나 기자 = 인공지능(AI) 시대, AI반도체의 빠른 성장 속 메모리와 비메모리의 경계가 모호해진 가운데, 삼성전자가 종합반도체기업(IMD) 경쟁력을 앞세워 AI솔루션 턴키 서비스를 강화한다는 전략을 내놨다.

그동안 삼성전자가 파운드리 사업을 확장하는 데 있어 IMD란 점이 발목을 잡았다면, 고객 맞춤형으로 변화하는 AI반도체 시장에서 IMD 약점을 오히려 역으로 이용해 승기를 쥐겠다는 전략이다.

14일 삼성전자는 전날(12일 현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 파운드리 포럼 2024'에서 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모듀 보유한 기업으로 AI 시대에 필요한 사양과 고객 요구에 맞춘 커스텀 솔루션을 제공하겠다고 밝혔다.

6월 12일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 파운드리 포럼 2024(Samsung Foundry Forum 2024)'에서 삼성전자 파운드리 사업부장 최시영 사장이 기조연설을 하고 있다. [사진=삼성전자]

이날 이재용 회장은 미국 2주간 출장을 마치고 입국했는데, 미국 출장에선 메타, 아마존 등과 같은 미국 주요 빅테크사 최고경영자(CEO)와 회동을 가졌다. 미국 빅테크사들은 삼성전자 파운드리 사업에 있어 주요 고객이란 점에서 파운드리 포럼과 맞물린 이 회장의 출장은 의미가 있었다.

삼성전자는 그동안 파운드리 사업에 있어 대형사 고객을 확보하는 데 난항을 겪어왔다. 반면 최근 AI반도체 시장은 변화의 조짐이 나타나고 있다. AI칩을 주도하는 엔비디아에 대항해 미국 빅테크사들이 '반(反)엔비디아' 전선을 형성하고 있는 한편 자체 AI칩 개발을 위한 움직임을 강화하고 있다.

삼성전자 입장에선 이 변화 속 파운드리 사업에 있어 미국 빅테크사를 고객으로 확보해 대형 고객 유치에 물꼬를 튼다면, 파운드리 사업 확장에 유리한 입지를 다질 수 있게 된다.

이재용 회장이 이번 미국 출장을 통해 만난 마크 저커버그 메타 CEO는 4개월 전인 지난 2월 이 회장의 초대로 삼성 영빈관인 승지원에서 회동했다. 당시 방한한 저커버그 CEO는 "삼성은 파운드리 거대 기업으로서 글로벌 경제에서 중요한 위치를 차지하고 있다"면서 "이러한 부분들이 삼성과 협력에 있어 중요한 포인트가 될 것"이라고 말했다.

파운드리 고객유치를 위해 삼성전자가 내세운 경쟁력은 삼성의 통합 AI솔루션을 활용하는 팹리스 고객은 파운드리, 메모리, 패키징 업체를 각각 사용할 경우 보다 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 20% 단축할 수 있다는 점이다. 여기에 삼성전자는 2027년까지 AI솔루션 광학 소자까지 통합한다는 계획도 밝혔다.

11일(현지시간) 이재용 삼성전자 회장이 미국 서부 팔로 알토에 위치한 마크 저커버그(Mark Zuckerberg) 메타 CEO 자택에서 기념 사진을 촬영하는 모습. [사진=삼성전자]

현재 AI반도체에서 미국 엔비디아(설계)와 SK하이닉스(HBM 공급), 대만 TSMC(생산)는 엔비디아를 중심으로 삼각동맹을 강화해 나가고 있다. AI칩 시장을 사실상 독점하고 있는 엔비디아를 중심으로 고급패키징 기술을 보유한 파운드리 1위 TSMC, AI반도체에 필요한 첨단 HBM 생산 1위인 SK하이닉스가 연합군을 구성해 시장 주도권을 견고히 다지겠다는 전략이다.

삼성전자의 경우, SK하이닉스의 첨단 HBM 생산 능력과 TSMC의 패키징 기술을 모두 보유하고 있는 만큼 통합 AI솔루션을 강화할 경우 생산 시간 등에 걸리는 시간을 단축하는 등 차변화된 경쟁력을 파운드리 고객들에게 강조한 것이다.

이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 "지금까진 메모리와 비메모리가 구분돼 있었다면, AI시대엔 그 경계가 모호해지기 시작했고 결국 고객 맞춤형으로 갈수밖에 없다"면서 "공정, 설계, 패키징까지 하고 문제를 해결해주는 토탈 서비스를 제공한다는 게 삼성전자 입장에선 그동안 취약점이었다면 이것을 보완해 고객 맞춤형으로 가겠다는 전략"이라고 설명했다.

이에 앞으로 관건은 소품종 대량생산에 익숙한 삼성전자 반도체 조직이 다품종 소량생산인 고객 맞춤형 제품 생산에 맞게 변화할 지에 대한 부분이다. 반도체 사업에 있어 초격차 기술력을 앞세운 삼성전자는 1992년 12월 처음으로 세계 D램 시장에서 1위를 차지한 이후 오랜 시간 메모리반도체 시장에서 1등 왕좌 자리를 유지해 왔다.

D램 반도체의 경우 대량으로 제품을 생산해 판매하는 구조인 만큼, 삼성전자 반도체 조직도 그에 맞춰 직원과, 시스템이 정착됐다. 반면 삼성전자가 이번에 발표한 로드맵인 통합 AI솔루션의 핵심인 소객 맞춤형으로 가기 위해선 조직의 변화가 필수적이다.

삼성전자 반도체 부문 사장이었던 한 재계 관계자는 "메모리반도체는 방향이 정해져 있고, 값싸게 제품을 잘 만들어 고객에게 제공해 주는 방식으로 삼성전자는 메모리에 30년 넘게 1위를 하며 그 방식에 익숙해 져 있다"면서 "반면 AI로 오게되면 GPU(그래픽처리장치)와 메모리가 잘 결합해 좋은 성능을 낼 수 있는 커스토마이징이 중요한데, 삼성전자가 HBM에 진입이 늦은 이유도 관성화 된 조직 시스템이 변화에 적응하지 못했기 때문"이라고 설명했다.

 

abc123@newspim.com

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