DN솔루션즈, 동시 5축 수직형 머시닝센터 DVF 5000 2세대 출시

기사입력 : 2024년05월09일 10:31

최종수정 : 2024년05월09일 10:31

뛰어난 생산성과 증대된 가공 능력 자랑
열변위 및 정밀도 보정 기능 강화와 컴팩트한 자동화 구현

[서울=뉴스핌] 채송무 기자 = 국내 공작기계 1위인 DN솔루션즈가 뛰어난 생산성과 증대된 가공 능력을 자랑하는 동시 5축 수직형 머시닝센터 DVF 5000 2세대를 출시했다고 9일 밝혔다.

DVF 5000은 DN솔루션즈의 대표 5축기로, 다섯 개의 축이 동시에 움직임으로써 복잡한 형상과 곡면을 손쉽게 가공할 수 있다. 한번의 세팅으로 완가공이 가능하여 공정 단축을 비롯해 반복되는 셋업 과정에서 발생하는 시간, 비용, 품질 등의 문제를 해소할 수 있다.

[서울=뉴스핌] 채송무 기자 = DN솔루션즈가 뛰어난 생산성과 증대된 가공 능력을 자랑하는 동시 5축 수직형 머시닝센터 DVF 5000 2세대를 출시했다. [사진=DN솔루션즈]2024.05.09 dedanhi@newspim.com

DVF 5000 2세대는 한층 빨라진 X·Y·Z 축 이송속도를 비롯해 가감속 0.4g로 기존 대비 2배 빨라졌다. B·C축 회전속도는 25 r/min으로 25% 향상되었으며, T.T.T(Tool to Tool) 1.3초, C.T.C(Chip to Chip) 3.8초로, 기존 대비 28% 단축하여 동급 최고 수준의 생산성을 자랑한다.

또한 DVF 5000 2세대는 기존보다 증대된 15000 r/min 스핀들을 표준 적용했다. 고강성 고속 스핀들과 견고한 컬럼 구조의 테이블 적용으로 표면 조도가 우수하며, 알루미늄 등 고속 경절삭 가공부터 티타늄, 인코넬, CoCr(코발트크롬) 등 난삭재까지 가공할 수 있다.

최대 20000 r/min 속도를 구현하는 빌트인 스핀들을 옵션으로 선택하여 미세 표면 가공, 5축 윤곽 가공 등 정밀 가공 능력을 향상시킬 수 있다. 또한 최대 230Nm 고토크 스핀들 선택을 통해 난삭재 강력 절삭 가공이 가능하다.

DVF 5000 2세대는 구조물의 변형을 방지할 수 있도록 대칭 구조로 설계됐다. 회전축과 이송축의 발열을 줄이기 위해 스핀들, 이송축, 로터리 테이블 등 구동 위치에 다수의 냉각 장치를 탑재했다. 또한 스마트 열변위 보정 기능을 표준으로 적용하여 장시간 가공 작업에도 뛰어난 정밀도를 보장한다.

가공 중 열변위에 민감한 스핀들 헤드를 비롯해 컬럼과 베드에 액티브 센서를 부착하고 열변위를 자동으로 보정하여 열 팽창, 틀어짐 등을 최소화할 수 있다.

또 DVF 5000 2세대는 고속 서보매거진을 표준으로 장착하여 생산성과 가공 안정도를 높였다. 고강성, 고정밀의 롤러타입 LM 가이드웨이를 채택했으며, 최대 허용 하중 400kg으로 안정적인 가공 실현이 가능하다. 0.0001도 고정밀 B·C축 회전방식을 적용하여 높은 정밀도를 구현하며, 회전축 중심을 보정하는 IKC 솔루션을 선택하여 가공물 형상 오차를 최소화할 수 있다.

특히 DVF 5000 2세대는 장착 가능한 소재 및 클램핑 치구 사이즈를 증대하여 가공 유연성을 확보했다. 테이블 사이즈 Ø630 x 450mm, 최대 가공물 크기 Ø600 x H500mm로, 테이블 사이즈를 26% 넓히고 최대 가공 영역을 32% 증대했다.

소형 정밀 의료 부품부터 중소형 자동차, 우주항공, 반도체까지 다양한 수요 산업에 대한 부품 가공이 가능하다.

또한 이송거리 X축 650 mm, Y축 520 mm, Z축 480 mm로, Z축 이송거리를 20% 늘려 소재의 로딩·언로딩에 대한 자동화 유닛 설치 공간까지 충분히 확보했다.

이와 함께 자동화 대응 능력을 한층 강화한 DVF 5000 2세대는 설치 및 작동이 쉬운 AWC, 라운드 매거진 시스템을 적용하여 24시간, 365일 무인가공을 실현할 수 있다. 최대 40개까지 가공 아이템을 적재하여 가공할 수 있으며, 이전 세대와 AWC 유니트 호환이 가능하다.

DVF 5000 2세대는 업계 최고 수준의 NC 기술이 탑재된 화낙(FANUC), 하이덴하인(HEIDENHAIN), 지멘스(SIEMENS)의 NC를 선택하여 적용할 수 있다.

프로그래밍부터 프로그램 검증까지, 기계 설정부터 실제 가공까지 더 빨라진 데이터 및 PLC 처리 속도를 자랑한다. 특히 화낙 NC에는 장비 내 소재, 공구, 축이송 유니트들을 실시간으로 모니터링하고 충돌로 인한 파손을 방지하는 충돌방지시스템(CPS)이 적용되어 있다.

이 외에 공구 셋업을 위한 매거진 윈도우를 장비 전면에 배치하여 접근성을 개선했으며, 공구 탈거 장치를 추가해 공구 교환이 용이하다. 작업자와 테이블 중심 간 거리를 짧게 하여 손쉽게 장비 소재를 셋업할 수 있다.

칩처리 능력 또한 향상시켰다. 스핀들 전면에 플러드 쿨런트 노즐 6개를 장착하여 가공 중 냉각 및 칩처리가 용이하며, 장비 베드면에 플러싱 노즐을 배치해 칩 쌓임을 줄일 수 있다. 오일 소모량을 줄일 수 있는 그리스 윤활을 표준 적용하여 친환경적 요소도 고려했다.

dedanhi@newspim.com

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딥시크도 '자체 AI칩' 개발 추진 [서울=뉴스핌] 고인원 기자= 중국 인공지능(AI) 스타트업 딥시크(DeepSeek)가 자체 AI 반도체 개발에 나선 것으로 알려졌다. 그동안 AI 모델 학습과 운영에 사용해 온 엔비디아와 화웨이 반도체 의존도를 줄이기 위한 전략으로 풀이된다. 개발이 성공하면 중국 AI 대표 기업으로 떠오른 딥시크의 사업 전략이 크게 바뀌는 것은 물론, 중국 AI 반도체 시장에서 영향력을 키워온 화웨이에도 새로운 경쟁자가 등장하게 된다. 로이터 통신은 7일(현지시간) 사안에 정통한 복수의 관계자를 인용해 딥시크가 자체 AI 추론용(inference) 반도체를 개발하고 있다고 보도했다. 추론은 학습을 마친 AI 모델이 사용자의 질문에 답변을 생성하는 단계로, 새로운 모델을 학습시키는 훈련(training)용 반도체와는 용도가 다르다. [AI 이미지 = 배상희 기자] 소식이 전해진 뒤 미국 엔비디아(NASDAQ:NVDA)의 주가는 개장 전 거래에서 약 1.6% 하락했다. 리처드 윈저 라디오프리모바일 애널리스트는 "엔비디아는 중국 시장에서 사실상 퇴출된 상태이며, 앞으로도 상황이 달라질 가능성은 거의 없다"며 "딥시크도 최첨단 반도체 생산 능력을 확보하지 못하면 자체 AI 반도체를 중국 외 시장에 판매하기는 사실상 불가능하다"고 말했다. 그는 따라서 이번 딥시크의 반도체 개발이 엔비디아 실적에는 큰 영향을 주지 않을 것으로 내다봤다. 딥시크는 지난해 공개한 저비용·고효율 AI 모델이 세계적인 주목을 받으며 중국 AI 산업의 대표 기업으로 떠올랐다. 다만 그동안에는 기술 상용화보다 AI 모델 성능 개선에 집중해 온 것으로 알려졌다. ◆ 화웨이 의존 줄이고 자체 생태계 구축 미국의 대중국 수출 규제로 엔비디아의 최첨단 AI 반도체 공급이 막히면서 화웨이는 약 500억달러 규모의 중국 AI 반도체 시장에서 절반가량의 점유율을 확보했다. 딥시크를 비롯한 중국 주요 AI 기업들도 화웨이 반도체를 적극 활용해 왔다. 하지만 화웨이의 독주도 흔들리고 있다. 알리바바와 바이두가 자체 AI 반도체를 개발하며 시장 점유율을 확대하고 있는 데 이어 딥시크까지 경쟁에 뛰어든 것이다. 소식통들에 따르면 딥시크의 반도체 개발은 아직 초기 단계다. 회사는 반도체 설계업체와 파운드리, 메모리 업체 등과 협의를 진행하고 있으며 프로젝트는 약 1년 전 시작됐다. 최근에는 반도체 설계 엔지니어 채용도 확대했지만 공개 채용 사이트에는 공고를 내지 않고 비공개 방식으로 인력을 확보한 것으로 전해졌다. 딥시크는 이번 보도와 관련한 논평 요청에 응답하지 않았다. [AI 이미지 = 배상희 기자] ◆ AI 추론 시장 겨냥…오픈AI도 자체 칩 개발 딥시크의 전략은 글로벌 AI 기업들의 움직임과도 맞닿아 있다. 오픈AI는 지난달 브로드컴과 공동 개발한 첫 자체 추론용 AI 반도체 '할라페뇨(Jalapeno)'를 공개했고, 앤트로픽도 자체 AI 반도체 개발을 검토 중인 것으로 알려졌다. 딥시크에는 미국의 대중국 반도체 수출 규제도 중요한 배경이다. 미국은 중국 기업들이 엔비디아의 최첨단 AI 반도체를 구매하지 못하도록 막고 있으며, 중국 정부는 자국 기업들에 국산 AI 반도체 개발을 독려하고 있다. 딥시크 창업자인 량원펑은 2024년 중국 언론과의 인터뷰에서 미국의 반도체 수출 규제가 회사의 가장 큰 과제 중 하나라고 밝힌 바 있다. 딥시크는 초기에는 엔비디아 H800 반도체를 이용해 AI 모델을 학습시켰지만, 이후 화웨이 어센드(Ascend) 반도체 사용 비중을 꾸준히 늘려왔다. 지난 4월에는 화웨이 어센드에 최적화된 V4 모델을 공개했고, 화웨이는 V4-Flash 모델 학습에도 자사 반도체가 일부 사용됐다고 밝혔다. 이후 중국 대형 IT 기업들의 화웨이 어센드 950 반도체 주문도 크게 증가한 것으로 알려졌다. 딥시크가 개발 중인 추론용 반도체는 AI 산업에서 가장 빠르게 성장하는 시장을 겨냥한다. AI 서비스가 확산되면서 컴퓨팅 수요가 모델 학습보다 실제 서비스를 위한 추론 단계로 빠르게 이동하고 있기 때문이다. 추론용 반도체는 범용 GPU보다 가격이 저렴하고 전력 소비도 적다는 장점이 있다. 다만 성공을 장담하기는 어렵다. 경쟁력 있는 AI 반도체를 개발하려면 막대한 자금과 수년의 개발 기간이 필요하며, 미국의 수출 규제로 중국 기업들은 최첨단 해외 파운드리와 고대역폭메모리(HBM) 접근에도 제약을 받고 있다. 한편 딥시크는 최근 기업가치 520억~590억달러를 인정받는 조건으로 70억달러 규모의 첫 외부 투자 유치를 추진하고 있다. 수년간 외부 투자를 거부해 온 기존 전략을 바꾸는 첫 행보다. koinwon@newspim.com 2026-07-07 22:00