[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = SK하이닉스는 인공지능(AI) 메모리 수요 확대에 따라 올해 HBM 생산능력(캐파)을 확보하고 내년부터는 HBM3E 12단을 본격 공급할 것이라고 밝혔다.

SK하이닉스는 25일 진행한 올해 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "'클라우드 서비스 제공업체(CSP)'의 AI 서버 투자 확대, AI 서비스 품질 개선을 위한 추가 수요 등으로 HBM 수요가 더욱 큰 폭으로 증가하고 있다"라며 "이는 불과 반년 전과 비교해 HBM 수요 가시성이 더욱 명확해지고 있는 모습"이라고 말했다.

SK하이닉스 CI. [사진=SK하이닉스]

이어 "올해 고객이 원하는 HBM3E 제품은 주로 8단"이라며 "HBM3E 12단 제품은 고객 요청 일정에 맞춰 올해 3분기 개발을 완료하고 고객 인증을 거친 다음, 내년 수요가 본격적으로 늘어나는 시점에 안정적인 공급을 준비하고 있다"고 했다.

HBM 생산기지 확대를 위해 충청북도 청주시에 건설할 신규팹 M15X에 대해선 "M15X는 M15팹과 인접해 있어 HBM 생산을 최적화할 수 있다는 장점이 있다"며 "2025년 팹 오픈이 가능할 것"이라고 전했다. 청주 지역 반도체 인프라를 그대로 활용해 빠른 시점에 클린룸을 확보할 수 있을 것이라는 분석이다.

공급사들의 생산능력 확대에 따른 HBM 시장 공급 과잉 우려에 관해 SK하이닉스는 "2024년 이후 HBM 시장은 여전히 AI 성능 향상을 위한 파라미터 증가, AI 서비스 공급자 확대를 비롯해 엔드 고객단에서 실제 사용 사례 증가와 같은 다양한 요인으로 인해서 급격한 성장을 지속할 것"이라고 전망했다.

이어 "SK하이닉스는 제품 경쟁력과 대규모 양산 경험을 기반으로 상당수의 기존 고객 그리고 잠재 고객들과 함께 2025년 그리고 그 이후까지 장기 프로젝트를 논의하고 있다"고 했다.

업계 재고 수준은 하반기로 갈수록 정상화될 것이라고 내다봤다.

SK하이닉스는 "지속된 메모리 가격 상승과 레거시(범용) 제품 공급이 감소하는 것에 대비하기 위해 재고 축적 수요가 발생했다"며 "상반기까지는 고객사 재고 감소가 제한적일 것으로 보여지지만 하반기로 갈수록 고객들의 완성품을 만들기 위한 부품 수요가 개선되면서 업계 전반의 재고 수준은 정상화될 것으로 예상한다"고 했다.

그러면서 "하반기에 PC, 스마트폰 등 수요가 개선될 경우 기존 메모리 재고 소진이 이뤄진다면 메모리 공급이 부족해질 가능성도 있다"고 했다.

kji01@newspim.com