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[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 반도체 레이저 공정 장비 업체인 '이오테크닉스'가 차세대 장비로 꼽히는 '레이저 스텔스 다이싱(Laser Stealth Dicing)'와 '레이저 그루빙(Grooving)' 개발을 완료했다. 일본 기업이 독점하고 있던 관련 장비 시장에 신규 진입한 이오테크닉스는 장비 수요 증가를 기대하고 있다.
이오테크닉스는 일본 장비사 디스코(Disco)가 시장 점유율 70% 이상을 차지하고 있던 '레이저 스텔스 다이싱·레이저 그루장비' 시장에 진입했다. 디스코의 주요 고객사로는 삼성전자, 인텔, TSMC 등이 있다. 관련 업계는 기술 및 가격 경쟁력 확보를 통해 이오테크닉스가 시장 경쟁력에서 우위를 점할 수 있는지를 주목하고 있다.
이오테크닉스 관계자는 6일 "레이저 그루빙·다이싱 관련 장비는 아직 새롭게 시작하는 시장이라 성장 정도를 예상하기는 어렵다"며 "레이저 응용분야가 확대되고 있는 시장 환경에 지속적으로 신규 제품에 대한 수요가 늘어나고 있다"고 말했다.
이오테크닉스는 레이저 그루빙 장비를 파운드리 고객사 비메모리 반도체 공정으로 납품을 시작했다. 구체적인 규모와 정보는 알려지지 않았다. 반도체 웨이퍼 후공정 전략장비 '레이저 그루빙'은 웨이퍼를 칩 단위로 자르기 이전 웨이퍼의 상당 부분 을 레이저로 제거해 레이저 다이서(Dicer)가 통과할 수 있도록 홈을 파는 디바이스다.
현재 고객사 품질인증(퀄) 테스트 중인 '레이저 스텔스 다이싱'은 레이저 빔을 웨이퍼 내부에 조사해 내부에 균열을 만든 후, 후면에 부착한 테이프에 압력을 가해 잘라내는 장비다. 보통 레이저로 표면을 자르게 되면 먼지가 밖으로 나오게 돼 반도체 불량의 원인이 될 수 있다. 스텔스 다이싱을 사용 시, 먼지가 크게 줄어 불량률을 낮출 수 있다. 업계에 따르면 고객사 S사 고대역폭메모리(HBM) 양산 라인에 투입 될 것으로 알려졌다.
박주영 KB증권 연구원은 "그루빙 장비의 내년 상반기 본격 매출 인식이 예상된다. 스텔스 다이싱 장비는 내년 하반기 양산을 시작할 것으로 추정한다"며 "삼성전자는 D램 1znm이하 비중을 지난해 52%, 올해는 62%, 내년에는 72%로 확대할 전망으로 이오테크닉스의 수혜가 예상된다"고 전했다.
1989년 설립된 이오테크닉스는 2000년 코스닥시장에 상장됐다. 반도체 레이저 마커(Laser Marker), 레이저 어닐링(Laser Annealing) 등을 주력 제품으로 공급하고 있으며 주요 고객사는 삼성전자, SK하이닉스, 삼성전기, LG디스플레이 해외에는 ASE, UTAC 등이 있다.
이오테크닉스 관계자는 "매출은 마커와 어닐링쪽이 지연된 부분이 있지만 4분기에는 나쁘지 않을 것으로 본다"며 "레이저 어닐링 장비의 낸드와 비메모리로 다각화는 1~2년 내에 확대될 것으로 예상한다. (실적은 올해보다는) 내년에 더 성장할 것으로 본다"고 말했다.
이오테크닉스는 삼성전자와 레이저 어닐링 장비를 공동 개발해 지난 2020년부터 D램 라인에 공급해 왔다. 1znm이하 공정에서 어닐링 장비 도입은 수율 향상을 위한 필수 장비다. 내년 삼성전자 D램 1znm이하 비중 확대로 이오테크닉스의 레이저 어닐링 장비 실적 성장이 전망되지만, 올해는 반도체 업계 투자 위축으로 인해 아쉬운 실적이 예상된다.
금융감독원 전자공시시스템에 따르면 지난해 이오테크닉스 매출액은 4472억원, 영업이익은 928억원이다. 애프엔가이드는 올해 매출액 3326억원, 영업이익 371억원은 전망한다. 각각 25.61%, 250% 감소한 수치다. 2024년 매출액은 4446억원, 영업이익은 902억원을 예상한다.
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