[서울=뉴스핌] 김준희 기자 = 팹리스(반도체 설계) 벤처기업 하이딥(HiDeep)이 내달 NH스팩18호와의 스팩합병을 통해 코스닥에 상장한다.

고범규 하이딥 대표이사는 1일 온라인 기자간담회를 열고 "최근 모바일 기기 산업에서는 디스플레이가 점점 더 대형화되며, 얇고 구부러지는 다양한 폼팩터가 많아지면서 온셀 플렉시블 OLED(On-Cell Flexible OLED) 디스플레이의 적용 비중도 대폭 늘어나고 있다"며 "하이딥의 터치 및 스타일러스 솔루션은 온셀 플렉시블 OLED 디스플레이에 적용 가능하면서 기존 솔루션의 한계와 문제점을 혁신적으로 극복했다"고 소개했다.

2010년에 설립된 하이딥은 IC(칩)와 알고리즘, 센서, 스타일러스(펜) 등을 개발·제공하는 토탈 솔루션 제공 팹리스 벤처기업이다.

고 대표는 "모바일기기 인풋 솔루션에 있어 IC부터 센서, 알고리즘과 펜 제조까지 수직적 통합을 이룬 종합 솔루션 팹리스는 전 세계적으로 드물다"며 "솔루션 전 과정에 걸쳐 580여개에 달하는 특허를 보유하고 있는 하이딥의 기술이 더욱 독보적인 경쟁력을 갖고 있다"고 자부했다.

보유한 핵심 기술 분야는 크게 세 가지다. 먼저 기존 스타일러스 기술을 배터리를 사용하는 액티브 방식과 배터리가 필요하지 않은 패시브 방식으로 나뉜다. 하이딥은 액티브와 패시브 기술의 장점을 취해 '3무(無)' 솔루션 개발에 집중해 기술을 개발했다.

고 대표는 "세계 최초로 배터리도, 스타일러스 센서도 필요 없는 On-Cell Flexible OLED 디스플레이를 위한 스타일러스와 터치를 통합한 기술 솔루션을 개발했다"고 설명했다. 이에 하이딥 솔루션을 적용한 스타일러스는 △배터리 없이 작고 슬림한 사이즈 △센서 없이 경쟁력 있는 원가 △여러 기기에서 호환 가능한 제품으로 글로벌 표준화가 가능한 혁신이라고 강조했다.

온셀 플렉시블 OLED용 터치 기술도 대표적인 핵심 역량이다. 하이딥은 기존에 터치 오류가 있던 부분을 독자적인 노이즈 제거 기술을 통해 안정적인 성능을 구현할 수 있게 됐다고 소개했다. 이중 일부 기술은 현재 대기업 스마트워치에 적용돼 양산되고 있다.

마지막으로 '3D Force Touch' 기술은 X축, Y축의 이차원 평면적 터치에서 나아가 터치의 깊이(강도)를 추가 인식할 수 있는 터치 기술이다. 한때 애플의 아이폰이 3D터치를 적용한 모델을 출시한 바 있는데, 당시 시장에서 하이딥 기술이 유일한 대항마였다는 설명이다.

고 대표는 "이후 시장 판도가 바뀌어 지금은 휴대폰에서는 이 기술이 제외되는 추세지만 하이딥은 자율주행용 자동차의 디스플레이 등 여전히 3D 터치의 기술을 필요로 하는 분야의 애플리케이션을 계속해서 확보하고 있다"고 말했다.

현재 주요 캐시카우(수익창출원)는 스마트워치용 IC칩 관련 매출이다. 하이딥의 지난해 매출액은 133억원, 영업손실은 43억원이다. 2020년 매출액은 14억원, 영업손실 61억원이었다. 사측은 "스마트폰용 IC칩과 스타일러스 펜 등의 매출이 반영될 내년부터는 급격한 성장이 예상된다"는 입장이다.

고 대표는 "하이딥이 확보한 독자적인 기술들은 사용자들에게 편리함을 주기 위해 끊임없이 연구개발 해 온 결과"라며 "이번 스팩합병을 통한 상장으로 사업적인 확장을 위한 자금적 토대가 마련되면 주주와 투자자들께 실적으로도 보답드릴 수 있을 것"이라고 말했다.

한편 하이딥과 NH스팩18호는 오는 26일 합병되며, 내달 12일 코스닥 시장에 합병 신주를 상장할 예정이다. 하이딥과 NH스팩18호의 합병가액은 11만4353원으로 합병비율은 1대 57.1765이다. 합병 후 상장 예정 주식수는 총 1억3300만6926주다.

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