[서울=뉴스핌] 김준희 기자 = 글로벌 반도체 패키징 전문 기업 ㈜엘비루셈이 내달 중 코스닥 시장에 입성한다.

신현창 엘비루셈 대표는 24일 서울 여의도에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 열고 "엘비루셈은 반도체 후공정 패키징과 관련된 최신 기술력을 보유하고 있으며 내부 공정의 자동화, 고객 다변화 및 파트너십으로 입지를 공고히 하고 있다"며 "전력반도체 웨이퍼 가공사업 등 비메모리 반도체 후공정으로 사업영역을 확대해 글로벌 시장에서도 경쟁력을 갖춘 기업으로 성장할 것"이라고 포부를 밝혔다.

[서울=뉴스핌] 김준희 기자 = 신현창 엘비루셈 대표이사가 24일 서울 여의도에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 열고 회사를 소개하고 있다. 2021.05.24 zuniii@newspim.com [사진=엘비루셈 제공]

2004년 설립된 엘비루셈은 디스플레이 구동 반도체(Display Driver IC, DDI)를 포함한 비메모리 반도체의 패키징 등 후공정 단계의 서비스를 전문적으로 제공해왔다. DDI는 모바일과 중대형 디스플레이를 구성하는 수많은 픽셀들의 구동에 필수적인 부품이다.

엘비루셈은 △반도체 칩(IC)을 기판에 연결하기 위해 금을 재료로 칩의 전극부위에 연결하는 작은 돌기를 형성하는 골드범프 공정 △골드범프 이후 웨이퍼상태의 개별 반도체 칩 성능과 동작여부를 검사하는 웨이퍼 테스트 공정 △웨이퍼 테스트 후 기판에 개별 칩을 조립하는 어셈블리 공정 및 최종 테스트 등 후공정 단계 전체를 일원화해 비용과 공정시간을 최소화했다.

또 고객 맞춤형 시스템으로 고객사의 다양한 요구에도 맞춤형 대응이 가능하다. 공급망 내 업체들과 지속적으로 협력해오면서 기술들이 유기적으로 연결돼 품질 신뢰성을 높이고 재료비와 공정비용을 효율적으로 관리하고 있다. 회사는 이러한 협업관계 강화로 고객의 요구에 맞는 고품질의 반도체 공정서비스를 빠르게 개발, 공급하고 있어 경쟁사 대비 높은 가동률을 유지하고 있다.

여기에 패키징 기판없이 DDI 자체로 OLED 모바일 디스플레이의 플라스틱 기판에 적용되는 COP(Chip On Plastic) 분야로도 사업을 확대해 모든 DDI 반도체 후공정에 대응할 수 있는 다양한 기술력을 확보하고 있다. 이에 엘비루셈에 따르면 회사 자체 추정 결과 2020년 COF 패키징 부분에서는 글로벌 시장 점유율 3위를 기록한 것으로 나타났다.

[로고=엘비루셈]

엘비루셈은 상장 후 공모자금으로 Driver IC 생산규모를 확대하고, 성장이 예상되는 전력반도체 패키징 시장을 새로운 사업영역으로 개척할 계획이다. 다양한 고객의 요구사항과 선제적인 시장 대응을 위해서다.

전력반도체는 전력을 더 효율적으로 사용해 배터리의 사용시간, 수명을 늘릴 수 있어 수요가 꾸준히 증가할 것으로 전망되는 분야다. 회사는 기술 차별화와 고객 다변화를 통해 전력반도체의 매출 비중을 점진적으로 늘린다는 전략이다.

회사 매출은 최근 3년 간 연평균 22.9%의 상승률을 보였다. 지난해 매출액은 2098억 원이다. 영업이익 역시 연평균 20.6% 성장했으며 지난해 208억 원을 기록했다.

신현창 엘비루셈 대표는 "디스플레이 시장은 제품의 다양화, 성능의 향상, OLED 수요 증가 등으로 향후에도 성장이 예상되는 만큼, 엘비루셈의 차별화된 기술력을 내세워 시장과 동반 성장할 계획"이라며 "전력반도체 등 새롭게 떠오르고 있는 분야에도 선제적으로 대응해 글로벌 10위권의 패키징 솔루션 기업으로 발돋움 할 것"이라고 말했다.

한편 엘비루셈의 총 공모주식수는 600만 주이며, 주당 공모 희망가는 1만2000원~1만4000원이다. 이번 공모를 통해 약 720억 원(희망 공모가 밴드 하단 기준)을 조달한다. 기관투자자 대상 수요예측은 이달 26~27일 진행해 공모가를 최종 확정할 계획이다. 일반투자자 대상 공모청약은 내달 2~3일 이틀간 진행한다. 대표 주관사는 한국투자증권, 공동 주관사는 KB증권이다.

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