[서울=뉴스핌] 이동현기자= 미·중 신냉전 국면으로 '산업의 쌀'로 불리는 반도체 기술 자립이 중국 산업계의 시급한 과제로 부상한 가운데, 중국 반도체 업체가 메모리 반도체 분야에서도 점차 성과를 내놓기 시작했다. 특히 창신메모리(長鑫存儲)가 최근 메모리 반도체 제품 출시를 공식 선언하면서 시장의 주목을 받고 있다.

경제 매체 차이신(財新)에 따르면, 창신메모리(長鑫存儲)의 DDR4 반도체는 반도체 후공정 업체인 광웨이(光威), 장포룽(江波龍)과 협력해 생산하게 된다. 창신메모리 제품의 클럭(기본 연산 속도)은 2666mhz로, 용량은 8기가 바이트(GB), 16기가 바이트(GB)으로 분류된다. 메모리 반도체는 정보를 기록하는 장치로, 모바일 기기의 확산으로 메모리 반도체의 중요성은 갈수록 커지고 있다.

후공정 업체인 장포룽(江波龍)은 지난 5월 15일 창신메모리의 메모리 소자 테스트 과정을 완료했고, 3개의 창신 메모리 소자를 담은 메모리 제품을 출시할 것이라고 발표했다.

앞서 주이밍(朱一明) 창신메모리 CEO는 지난 2019년 9월 DDR4 메모리 칩 양산에 들어갔다고 밝히면서 업계의 비상한 관심을 끌었다. 정부의 지원을 받고 있는 팹리스(반도체 설계) 업체인 자오이촹신(兆易創新·603986)도 창신의 메모리 프로젝트에 참여한 것으로 전해졌다. 그동안 중국은 한국과 미국 업체가 장악하고 있던 메모리 반도체 분야에선 뚜렷한 개발 성과를 거두지 못했다.

다만 글로벌 굴지의 반도체 업체와는 성능 면에서 현격한 차이가 있는 것으로 관측된다.

차이신은 업계 관계자의 말을 인용, '창신의 제품은 기본적인 기능을 충족시키는 제품으로 엄격한 기준으로 시험을 진행할 경우 일부 성능이 둔화되는 경향이 있다'고 전했다. 예컨대 3000mhz 이상의 클럭(기본 연산 속도)으로 사용할 경우 뚜렷한 발열 현상이 발생하는 반면, 삼성의 동종 제품은 이상이 없는 것으로 나타났다. 클럭(기본 연산 속도)은 메모리 반도체의 성능을 나타내는 주요 지표로 꼽힌다.

반도체 업계 관계자는 '창신의 반도체가 저가형 PC시장에선 장착이 가능하겠지만, e-스포츠 등 고성능 사양이 필요한 PC제품에는 사용이 불가능할 것'이라고 평가했다.

 DDR4 메모리 반도체는 주로 서버, PC, 자동차 등 분야에 광범위하게 활용된다. 이중 PC용 메모리 반도체는 OEM 방식으로 공급되거나 유통 채널을 통해 직접 판매된다. 창신은 협력사인 게이밍 메모리 업체인 광웨이(光威)를 소매 채널로 활용해 시판할 것으로 관측된다. 게임용 PC에 장착되는 게이밍 메모리의 연산 속도는 일반적으로 두 개 이상의 메모리 소자를 삽입해 일반 메모리칩에 비해 현격히 빠르다.

시장조사기관들은 창신의 제품의 가격이 다소 낮게 책정될 것으로 봤다. 중국 시장조사업체 트렌드포스(TrendForce·集邦咨詢)는 창신의 제품 가격이 타 반도체 업체에 대비해 낮게 출시될 것으로 예상했다. 또 다른 시장조사업체는 경쟁사인 삼성의 제품보다 출고가 낮게 책정되겠지만 가격 차이가 크지 않을 것으로 예측했다.

19nm(나노미터· 1㎚=10억분의 1ｍ) 공정 기반의 창신의 반도체는 선두권 업체와 대비해 공정 기술력 및 수율 측면에서 현격히 뒤쳐져 있는 것으로 관측된다. 삼성과 마이크론은 16nm~14nm(나노미터) 공정의 기반의 제품을 양산하고 있다. 업계 관계자는 '양산 초창기 업체의 수율은 20% 정도에 불과하다'면서도 '다만 생산 경험이 축적되면 생산 수율은 빠르게 향상 될 것'으로 내다봤다.

시장조사업체 트렌드포스(TrendForce)는 창신 메모리의 생산 규모가 크지 않아 현 단계에서 해외 반도체 업체들이 생산량을 조정하지 않을 것으로 봤다. 다만 창신메모리가 오는 2021년이면 중국 시장에선 일정 수준의 시장 영향력을 발휘할 것으로 전망했다. 특히 스마트 도시 구축 등 정부  사업 조달 분야에서 토종 반도체 제품을 채택할 가능성이 높은 것으로 예상됐다.

한편 반도체 업종은 반도체를 설계하는 팹리스(Fabless), 팹리스가 설계한 반도체를 생산하는 파운드리(foundry), 검사 및 최종 조립을 전문으로 진행하는 테스트 및 패키징 분야로 분류된다. 중국의 반도체 기업은 팹리스 및 패키징 분야에서 비교적 강한 경쟁력을 가지고 있는 것으로 평가된다.

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