반도체 소재 거래기업과의 협의는 보류
[서울=뉴스핌] 오영상 전문기자 = 일본을 방문 중인 이재용 삼성전자 부회장이 일본의 대형은행 등과의 협의를 조정하고 있다고 9일 TV아사히 계열 ANN 뉴스가 보도했다.
이 부회장은 일본 정부의 반도체 소재 3개 품목에 대한 수출 규제 조치 이후 거래 기업들과의 대응을 협의하기 위해 7일 오후 8시 30분경 도쿄 하네다(羽田)공항에 도착했다.
ANN은 이 부회장이 오는 11일경까지 일본에 머물며 대형은행 및 반도체 메이커 등과 대응을 협의하는 방향으로 조정하고 있다고 전했다.
단, 당초 예상했던 반도체 소재 거래 기업과의 협의는 보류할 방침이라고 ANN은 보도했다.
ANN 뉴스 화면 [사진=ANN 캡처] |
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