[ 뉴스핌=황세준 기자 ] 삼성전자, LG전자, 화웨이, 미디어텍 등이 한자리에 모여 반도체 진화 트렌드를 공유했다. 이들은 사물인터넷 시대에 지금보다 더 빠르면서도 낮은 전력을 소모하는 특화 반도체들이 대세가 된다고 한목소리를 냈다.

28일 서울 양재동 엘타워에서 한국반도체산업협회와 국제반도체표준화기구인 JEDEC 주최로 '모바일·IoT 포럼'이 열렸다.

<사진=황세준 기자>

이 자리에는 삼성전자, LG전자, 마이크론, 미디어텍, 화웨이, 시높시스 등 JEDEC 산하 메모리 분과위원회에서 표준화 작업 중인 글로벌 기업들이 참석했다.

첫번째 기조연설에 나선 화웨이는 5G 시대가 열리면서 스마트폰이 사물인터넷 데이터의 통로 역할을 하게 될 것이며 더 많은 대역폭을 지닌 UFS 메모리가 대세로 자리잡을 것으로 예상했다.

UFS는 모바일 기기용으로 개발된 차세대 낸드플래시 메모리 솔루션이다. 현재 대부분의 스마트폰이 채용하고 있는 'eMMC 5.0'에 비해 3배 빠른 읽기속도를 제공한다. 삼성전자가 개발한 UFS 메모리카드는 풀HD 영상 5GB를 존 마이크로 SD카드보다 5배 이상 빠른 10초대에 읽을 수 있다. 

자오 휘팡 화웨이 메모리사업부 책임연구원(부의장)은 "사물인터넷뿐만 아니라 가상·증강현실 구현으로 스마트폰이 처리해야 할 데이터는 더 많아질 것"이라고 말했다.

이어 "스마트폰이 PC를 대체하게 될 것"이라며 "2019년이 되면 UFS 3.0 규격이 나오는데 2013년부터 많은 스마트폰이 UFS를 사용하기 시작했고 차세대 제품들에서는 UFS가 eMMC를 밀어내고 득세할 것"이라고 말했다. 

해리슨 사이어 미디어텍 제너럴매니저는 "중국의 경우 2030년까지 200만개의 NB-IoT 기지국을 를 설치해 중국 전역을 커버한다"며 "집안에서뿐만 아니라 밖에서도 소비자들이 쉽게 IoT 디바이스를 조작할 수 있게 될 것"이라고 전망했다.

NB-IoT는 수많은 IoT 기기를 저전력·무선통신으로 연결하는 기술이다. 지난해 6월 국제 이동통신 표준화 기구인 3GPP가 규격을 제정했다.

LG전자는 자체 개발한 저전력·고성능 LPDDR4X D램에 대해 소개했다. 이 제품은 인텔에 위탁해 10나노 핀펫 공정으로 제조했다. 성능 검증은 SK하이닉스와 협력했다. 하반기 스마트폰 신제품인 V30과 내년 신제품인 G7에 사용한다.

조규석 LG전자 책임연구원은 "LPDDR4X D램은 LG전자 최초로 4266Mbps의 고대역폭을 지원하는 메모리"라며 "모바일, IoT, 자율주행차 등에 적용 가능한데 전력 효율성이 높아 모바일 폰의 경우 1.2일 사용할 수 있다"고 소개했다.

삼성전자는 현재 클라우드 서버 기반으로 이용 중인 인공지능(AI) 서비스가 향후 스마트폰 등 소비자 개인기기 기반으로 구현될 것으로 예상했다. 아울러 메모리 반도체는 응용처별로 다양한 특성을 요구받게 될 것으로 전망했다.

심보일 삼성전자 메모리사업부 책임연구원은 "ICT 패러다임이 지능형 시대로 넘어가고 있다"며 "빅데이터 기반의 지능형 서비스 시대에서 메모리 중심적인 컴퓨팅 환경은 더 중요해질 것"이라고 진단했다.

그러면서 "지금은 AI 서비스들이 클라우드 기반이지만 구글, 애플, 페이스북 등 업계에서는 디바이스 기반으로 변화하고 있다"며 "디바이스 상에서 구현하는 AI는 메모리반도체에 큰 기회가 될 것으로 보고 있다"고 말했다.

동시에 "그동안 하나의 메모리로 여러 응용처를 커버했다면 앞으로는 응용처에 따라 요구하는 특성이 달라질 것"이라며 "솔루션이 복잡해지는 것에 대한 고민을 지금부터 시작해야 한다"고 제언했다.

남기만 한국반도체산업협회 상근부회장은 "자율주행차, IoT, VR 등과같은 미래 신산업 분야에서 새로운 반도체 패러다임이 만들어지고 있다"며 "반도체 강국의 위상에 걸맞게 차세대 표준을 선도해 차별적 경쟁력을 강화하고 향후 지속적인 먹거리 창출로 이어갈 것으로 기대한다"고 전했다. 

[뉴스핌 Newspim] 황세준 기자 (hsj@newspim.com)